标签:陶氏

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

SiC需求增长快于供应
通过马克LaPedus- 5月23日,2019 -评论:2

碳化硅(SiC)行业中主要的扩张运动,但供应商正在努力满足潜在需求为碳化硅电力设备、晶片市场。只是一个例子的扩张努力,Cree公司计划投资10亿美元,以增加其SiC晶圆厂和圆片的能力。作为计划的一部分,克里族是发展中世界上第一个200毫米(8英寸)SiC f……»阅读更多

材料并购狂热
通过马克LaPedus- 3月21日,2019 -评论:0

电子材料业务已经看到最近一波又一波的并购。显然,重要的是要密切监视这个行业。电子材料供应商业务供应那些关键提供气体的关键材料和其他产品为各种行业,如显示、微机电系统、包装、半导体等。但需要一个年代……»阅读更多

5从半SMC的外卖
通过马克LaPedus- 9月21日,2017 -评论:0

在最近的战略材料会议(SMC),有大量的演示文稿的主题。事件,由半,介绍了集成电路产业,市场驱动、电子材料和其他科目。没有特定的顺序,这里是我的五个外卖从SMC材料去年并购狂热,合并的集成电路产业经历了让人眼花缭乱……»阅读更多

制造业:8月18日
通过马克LaPedus- 8月18日,2015 -评论:0

半导体量子点是无机纳米晶量子机器人。这项技术可以用来提高液晶电视的颜色范围。它也可以用于发光二极管和其它产品。这个问题?量子点是昂贵的制造。在陶氏化学公司的资助下,伊利诺伊大学香槟分校开发了一个新的制造过程。在这一过程中,研究人员……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——2014年9月26日-评论:0

天空落在吃市场吗?吃市场预计将在2014年达到28亿美元,高于22.8亿年的2013美元,根据Pacific Crest Securities。“总的来说,我们现在建模整体半导体测试需求在2015年下降2%,显著改变从我们先前估计的10%,”韦斯顿Twigg说,Pacific Crest Securities的分析师在一份报告中称。“Te…»阅读更多

DSA,多波束取得稳定的进步
通过马克LaPedus2013年12月- 12 -评论:0

半导体工程坐下来讨论当前和未来的光刻技术挑战与劳伦疼痛,光刻CEA-Leti实验室经理。以下是摘录的谈话。在光刻SE: CEA-Leti两大项目。一个在定向自组装(DSA),另一个是在多波束电子束。让我们开始与多波束。什么是Leti在多波束和做什么……»阅读更多

字母汤的DSA:高风险游戏
通过埃德·斯珀林9月- 20,2012 -评论:0

由马克LaPedus定向自组装(DSA)是潜在的使用在半导体生产取得进展,但该行业必须做出一些重大的进步有时忘记,无名segment-materials。DSA是一个互补的模式技术,利用嵌段共聚物材料,使球在芯片设计。但是今天的嵌段共聚物基于聚(MMA……»阅读更多

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