周评:制造、测试


晶圆厂英特尔宣布超过200亿美元的初始投资建设两个新的领先的晶圆厂在俄亥俄州。第一两个工厂将立即开始,规划,工程预计在2022年底开始。生产预计将在2025年上线。声明的一部分,空气产品,应用材料、林研究和超清洁工艺……»阅读更多

材料并购狂热


电子材料业务已经看到最近一波又一波的并购。显然,重要的是要密切监视这个行业。电子材料供应商业务供应那些关键提供气体的关键材料和其他产品为各种行业,如显示、微机电系统、包装、半导体等。但需要一个年代……»阅读更多

5从半SMC的外卖


在最近的战略材料会议(SMC),有大量的演示文稿的主题。事件,由半,介绍了集成电路产业,市场驱动、电子材料和其他科目。没有特定的顺序,这里是我的五个外卖从SMC材料去年并购狂热,合并的集成电路产业经历了让人眼花缭乱……»阅读更多

点评:制造业的一周


工厂工具和材料经过一系列的延迟由于监管问题,林研究和KLA-Tencor同意终止双方的合并协议。在可能的代理战争,Kulicke &本产业日文称为Fusen陈总裁兼首席执行官的企业已将有效的10月31日。他还当选为董事会K&S。首席财务官和临时首席执行官乔纳森•周w……»阅读更多

下一代可持续性变得更具挑战性


半导体行业已经取得了重大进展在减少能源使用和水的消耗,有效减少其排放量,作为公司可持续发展的核心需求设计新的流程和工具。但它会变得相当困难。这意味着更多的机会与创新技术增加价值,也更需要合作。下一个……»阅读更多

Baidu