标签:TowerJazz

需求回升为200毫米
通过马克LaPedus2020年2月- 20(-评论:0

需求增长为200 mm晶圆厂产能和设备,为在未来数月可能短缺。但也有一些不确定因素,如果不是警告信号,在200毫米市场和整个集成电路产业。贸易争端,以及在中国当前的冠状病毒疫情,可能会影响芯片和设备市场。影响的大小和持续时间的瑞玛……»阅读更多

大设计、IP和市场变化在2020年结束
通过布莱恩•贝利1月30日,2020 -评论:0

EDA是一卷。设计开始有了显著增加在人工智能等领域的投资,大量的新的通信标准,构建的云,比赛对自动驾驶和持续进步的手机。许多设计需求的最新技术,推动复杂性的限制。低功耗变得不仅仅是减少浪费的权力在t…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月- 13,2019 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商TrendForce发布了其2019年第四季度预计铸造排名。台积电仍在首位,紧随其后的是三星,GlobalFoundries,联电,据该公司。“TrendForce项目铸造行业的4问题19收入性能超过先前预期,”该公司表示。“尽管如此,持续的U。中国贸易战争和uncerta……»阅读更多

200毫米凉下来,但不会持续太久
通过马克LaPedus——7月18日,2019 -评论:4

经过多年的严重短缺,200 mm晶圆厂产能终于放松,但供需状况可能很快改变几个挑战。200毫米晶圆厂是旧的设施与更成熟的流程,尽管他们仍然生产众多的今天的关键芯片,如模拟、微机电系统、射频等。从2016年到2018年,蓬勃发展的需求对这些和其他芯片ca……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 3月29日,2019 -评论:0

材料西农集团,一个澳大利亚多元化的公司,一个不请自来的收购Lynas,世界上最大的供应商之一,中国以外的稀土。稀土元素在地壳中找到。它们用于汽车、消费电子、计算机、通信、清洁能源和防御系统。大市场对稀土磁铁。在semicond…»阅读更多

铸造厂看到增长,2019年新问题
通过马克LaPedus12月17日,2018 -评论:0

硅铸造业务有增长的趋势在2019年,尽管该行业面临着几个挑战明年在多个细分市场。一般来说,在2018年铸造供应商看到稳步增长,但许多人今年结束在一个不和谐的音符。苹果的新iPhone XR需求疲软和低迷cryptocurrency市场影响了IC供应商和铸造厂,导致t…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月26日,2018 -评论:0

芯片制造商GlobalFoundries和成都市政当局签署了一项修正案,改变了他们的战略联合工厂投资在成都,中国。最初,GlobalFoundries应该安装180海里/ 130海里过程在中国300 mm晶圆厂。合作伙伴决定绕过技术。大家,工厂将开始GlobalFoundries的22纳米FD-SOI过程。“Ch…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月29日,2018 -评论:0

芯片制造商和oem富士通半导体和联华电子公司(联电)宣布联电将获得所有的股份米氏富士通半导体有限公司(mif), 300毫米晶圆铸造两家公司的合资企业。除了目前mif 15.9%的股份归联电,富士通半导体将剩余的84.1%的股份mif联电,让小姐……»阅读更多

200毫米晶圆厂紧缩
通过马克LaPedus——5月21日,2018 -评论:2

对模拟的需求日益增加,MEMS和射频芯片继续造成严重短缺200 mm晶圆厂产能和设备,而且它没有停止的迹象。今天,200 mm晶圆厂产能吃紧的类似的情况预计2018年下半年,或许到2019年。事实上,2018年将可能代表了连续第三年,200 mm晶圆厂产能将紧。山姆……»阅读更多

RF SOI战争开始
通过马克LaPedus——5月17日,2018 -评论:2

一些铸造厂扩大工厂能力RF SOI工艺在智能手机的巨大需求和这项技术的短缺。许多铸造厂增加200毫米RF SOI工厂能力以满足日益增长的需求。GlobalFoundries, TowerJazz,台积电和联华电子扩大或抚养RF SOI进程在300 mm晶圆厂明显竞赛获得第一波射频……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu