联华电子工厂合资企业购买;AMD供应商奖;中国资本支出。
芯片制造商和原始设备制造商
富士通半导体和联华电子公司(联电)宣布联电将获得所有的股票的米氏富士通半导体有限公司(mif)300毫米晶圆代工,两家公司的合资企业。除了目前mif 15.9%的股份归联电,富士通半导体将剩余的84.1%的股份mif联电,使mif台湾铸造的全资子公司。考虑周围的事务将被¥576亿年日本。转移计划在2019年1月1日,等待相关政府部门的批准。
AMD宣布奖其关键供应商在材料、服务和技术领域。获奖者是Edelman GlobalFoundries, Ibiden Jentech, PC伴侣,三星机械电子、Siliconware精密工业(官方)和TF-AMD。(先进半导体工程(ASE)和官方最近合并。)
GlobalFoundries将制造Socionext的最新图形显示控制器,SC1701,女朋友的55纳米低功率扩展(55 lpx)工艺与嵌入式非易失性内存(SuperFlash)。55 lpx平台使Socionext SC1701系列中一些新特性,包括加强诊断和安全保护功能,循环冗余码(CRC)检查,画面冻结检测和多窗口签名单位先进的车载显示系统。
TowerJazz宣布坡道的射频绝缘体(RF SOI) 65 nm过程它的300毫米Uozu,日本工厂。与长期合作伙伴TowerJazz也签署了一份合同,Soitec,保证供应的成千上万的300毫米SOI硅片。
欧洲的集成电路产业要求更多的资金欧盟发展人工智能等技术,一份报告显示从路透。
内存制造商Adesto技术已经宣布最终协议收购梯队每股8.50美元。阶梯是一个开放标准发展的先锋网络平台连接,监控设备在商业和工业应用。收购价格代表总股权价值约4500万美元,总共约3000万美元的企业价值,在考虑了雁行式资产负债表上的现金和投资在3月31日,2018年,以及预期的交易费用约为400万美元。
WaterBit,一个自动灌溉解决方案(AIS)公司完成了1140万美元的融资为首新的企业协会(NEA)前首席执行官,参与T.J.罗杰斯柏树半导体,启发式的资本。WaterBit使种植者控制灌溉。
材料和设备
半有宣布成立半电子材料集团(EMG)实际上是一种新的协作技术相结合的社区前化学天然气生产商集团(CGMG),硅制造商集团(SMG)和其他半部分成员来更好地服务电子材料行业的利益。集团是半开放成员参与材料、分销和服务。
铜互联转本月20岁根据一个博客林的研究。面临的技术挑战,但铜继续滚。
布鲁尔科学被授予了2018年前的工作场所荣誉的圣路易斯邮报。基于反馈通过一个匿名员工调查,指定承认圣Louis-area雇主。
包装
panel-level输出端会起飞吗?有几个供应商开发的技术,但它是急需的标准。为了帮助在这个舞台上,半扇出面板水平包装(FO-PLP)面板工作组是专注于帮助行业定义一个面板衬底维度扇出制造业。在西方国家半导体,集团将举行三个小时的工作会议在舞台上。
市场研究
集成电路的见解预测,中国公司将花费110亿美元2018年在半导体行业的资本支出。这将占全球10.6%的预期支出为1035亿美元。”不仅将这数量是5倍的中国公司只花了三年前的2015年,但它也会超过日本的半导体行业的资本支出和Europe-headquartered公司今年,“根据IC的见解。
在一个博客半网站,沃尔特·卡斯特卡斯特咨询集团谈到世界银行搬到更新其多年GDP预估。
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