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周评:制造、测试

女朋友的中国工厂策略;联华电子的结果;心理契约的新研发的网站。

受欢迎程度

芯片制造商
GlobalFoundries和成都直辖市签署了一项修正案,改变了策略在中国成都,联合工厂的投资。

最初,GlobalFoundries应该安装180海里/ 130海里过程在中国300 mm晶圆厂。合作伙伴决定绕过技术。大家,工厂将开始GlobalFoundries的22纳米FD-SOI过程。

“中国作为一个全球最大、增长最快的半导体市场,是一个高优先级的女朋友,“女朋友首席执行官汤姆·考尔菲德说。“至于技术特别适合中国市场,我们将继续看到强劲的上升潜力吸引段如5克、物联网和边缘计算。我们将与成都工作,深化合作,共同加快社生态系统”,在中国的客户基础。

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联华电子公司(联电)录得第三季度的结果。第三季合并营收增长了1.4%。“在第三季度,铸造收入达到创纪录的393.3亿元,增长1.4% 2的时候。利用率达到94%,将晶片出货量180万8英寸晶圆。加载在8英寸和12英寸的成熟技术继续满负荷运转。此外,我们看到计算相关应用的增加,抵消通信的下降段,“杰森·王说,联电的联席总裁。

中国的Wingtech技术计划收购控制IC制造商Nexperia从先前投资者以36.3亿美元的价格,一份报告显示路透

博通公司正面临反垄断审查的吗欧盟称,一份报告布隆伯格。欧盟声称Broadcom迫使客户购买其半导体。

TowerJazz增加其技术组合这是符合ITAR(国际武器运输条例)通过添加65纳米技术获得下一代roic(读出集成电路),使军事和空间应用对国防至关重要。roic用于读取红外和紫外探测器在军事侦察和其他应用程序从x射线天文学安全和工业检查。

柏树半导体已经进入了成一个合资企业SK海力士。在最初的五年的协议,合资公司将生产和销售柏树的现有单层细胞(SLC) NAND闪存产品并将继续投资于下一代NAND闪存产品。

工厂的工具和测试
国家仪器已经发布了倪趋势看2019年的报告。报告检查关键工程技术状况的变化趋势和挑战,包括物联网(物联网),5 g技术的发展从原型到商业部署和自动驾驶的大众。

国家仪器Eric Starkloff宣布任命总裁兼首席运营官。Starkloff于1997年加入国家仪器,一直担任执行副总裁自2014年以来的全球销售和营销。

的支持下安阿伯市的火花密歇根经济发展公司,KLA-Tencor正在建立研究和发展设施安阿伯市。这个新办公室为全球公司预计将导致在该地区7000万美元的投资和创造500个工作岗位。

迈克尔•斯图尔特投资负责人应用企业从最近的人工智能硬件,提供他的外卖峰会他参与作为一个专家在哪里吗

在一个视频、简·威利斯的共同创始人eBeam倡议Ajay Baranwal坐下来谈判,新主任深度学习中心电子制造(CDLe)

ImecASML扩展他们的合作在极端紫外线光刻技术(EUV)。他们会探索潜在的下一代high-NA EUV光刻3 nm节点。为此,他们将建立一个联合high-NA EUV研究实验室。

之间的对等合并普莱克斯林德满意后呢欧洲委员会买方批准在欧洲和普莱克斯的剥离业务联邦贸易委员会(FTC)提供并购审查在美国的业务组合。双方预计交易将于10月31日完成。林德和普莱克斯将整合的商业运作直到某些美国的资产剥离。

Entegris报道财务业绩。第三季度销售额为3.986亿美元,比去年同期增长了15%,按顺序增加了4%。

市场研究
与智能手机的增长在过去的十年里,铸造销售通信市场飙升,现在预计约占3 x超过IC铸造销售电脑市场在2018年,据吗集成电路的见解

北美国的半导体设备制造商公布了20.9亿美元的比林斯全球2018年9月,根据。比林斯数字是6.5%低于2018年8月最后一个级别的23.7亿美元,2017年9月,高出1.8%比林斯的20.5亿美元的水平。“季度全球比林斯的北美设备供应商经历了典型的季节性疲软的最近一个季度,“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。“相对于第三季度,我们预计今年剩余的投资活动来提高。”

日历
一个事件被称为“人工智能(AI)的优势“将在10月26日半的总部。

MEMS传感器和执行Congress-MSEC 2018将于10月28日发生在纳帕。

电子系统设计联盟半战略联盟伙伴,宣布首届西部ES的设计与西方半导体共存2019年。胳膊,抑扬顿挫,IC卡管理、导师,一个西门子的业务,Synopsys对此签约成为最初的参展商。西方共存的ES的设计与西方半导体在旧金山Moscone中心7月9 - 11,2019年,半汇集了完整的电子产品供应链,从设计到生产到成品。



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