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多波束掩模编写器是游戏规则的改变者


eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测,从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中,专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

光掩模密度的增加及其对EDA的影响


在掩模上打印曲线形状的能力对半导体设计有很大的影响。D2S首席执行官Aki Fujimura解释了为什么掩模规则检查一直受到复杂设计规则的约束,以及为什么曲线形状对于降低边际和简化芯片设计过程非常重要。»阅读更多

高na EUV使EUV掩模的未来更加复杂


eBeam Initiative在2022年进行的第11次年度灯具调查报告称,EUV推动了半导体掩模行业的增长,而专家小组在9月底与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中引用了转向高na EUV的一些复杂性。代表来自整个半导体生态系统的44家公司的行业名人…»阅读更多

2022年调查:灯具报告EUV对掩模趋势的积极影响


eBeam Initiatives从2022年7月开始的第11次年度灯具调查显示•EUV被视为对掩模收入的积极影响•EUV仍然是购买多波束掩模编码器的首要原因•今年多波束掩模编码器可用性问题较少的情况下,对制造曲线掩模的能力的信心仍然很高。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题,小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里,Meta,谷歌和微软已经报告了无声错误,在测试中没有检测到的错误,这些错误对…»阅读更多

热爱戏剧和面具制作


自13年前eBeam Initiative成立以来,Naoya Hayashi一直是我们的朋友和重要贡献者。我们只是他在DNP 45年的职业生涯中所接受和支持的众多兴趣之一。现在轮到我们拥抱他,感谢他在今年6月退休后,作为DNP的第一位研究员,追求他的下一个篇章。阿基富士山……»阅读更多

在高级包装中产生问题的变异


随着芯片设计变得越来越异构,越来越有针对性,变化变得越来越成问题,很难确定问题的根本原因,也很难预测什么时候会出问题。传统上,对变化的担忧仅限于最先进的节点,那里的晶体管密度最高,制造工艺仍然很好。»阅读更多

面具景观的变化


半导体掩模在经历了多年相对较小的变化之后,在过去几年中经历了一些重大的技术变化。多束掩模写入器和极紫外(EUV)光刻等新技术是进入大批量生产的重大突破。与这些技术相关的一个新趋势是在掩模上使用曲线特征。阿基…»阅读更多

调查:2022年深度学习应用


eBeam成员在掩模到晶圆半导体制造领域的深度学习项目和产品的2022年成员名单。参与项目的公司包括:优势科技、阿斯麦、佳能、ea - leti、D2S、夫琅和费IPMS、日立高科技公司、imec、NuFlare科技、西门子工业软件公司;西门子EDA,意法半导体和TASMIT。点击这里查看su…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


日ASE、AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布成立一个联盟,将建立一个模对模互连标准,并培育一个开放的芯片生态系统。创始公司还批准了UCIe规范,这是一个开放的行业标准,旨在建立包级别的标准互连。UCIe 1.0…»阅读更多

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