一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年12月3日-意见:0

世界上最大的OSAT公司——台湾日月光半导体(ASE)宣布，拟向中国私募股权公司Wise Road Capital出售和出售其子公司GAPT Holding和日月光半导体(昆山)的股权权益。该交易价值14.6亿美元。这一消息与日月光在中国的四个组装和测试工厂有关，包括上海、苏州、昆明……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算

通过苏珊兰博- 2021年12月3日-意见:0

美国联邦贸易委员会(FTC)起诉英伟达(Nvidia)，要求阻止该公司以400亿美元收购Arm。美国联邦贸易委员会在一份新闻声明中表示，“拟议中的垂直交易将使最大的芯片公司之一控制计算技术和设计，而竞争对手则依赖这些技术和设计来开发自己的竞争芯片。”合并后的公司将有能力和能力……»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年7月26日-意见:0

西门子宣布，马自达汽车采用了西门子业务部门Mentor的Capital电气设计软件套件，用于下一代汽车电气系统的设计。据称，马自达将利用Capital为整个汽车平台的电气和电子系统进行基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届Codenomi-con USA…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年7月12日-意见:0

Arteris IP报告称，比特大陆授权了Arteris Ncore Cache相干互连知识产权，用于其下一代Sophon张量处理单元片上系统设备，用于人工智能和机器学习算法的可扩展硬件加速。“随着我们继续增加互连IP，我们的选择变得越来越重要。»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2018年10月26日-评论:0

芯片制造商GlobalFoundries和成都市政府签署了一项修正案，改变了他们在中国成都投资合资工厂的战略。最初，GlobalFoundries应该在中国的300mm晶圆厂安装180nm/130nm工艺。合作伙伴决定绕过这项技术。相反，晶圆厂将从GlobalFoundries的22nm FD-SOI工艺开始。“Ch…»阅读更多

本周回顾:物联网

通过杰夫Dorsch- 2018年3月16日-评论:0

英国政府发布了一份名为《设计的安全》(Secure by Design)的政策报告，呼吁物联网设备制造商消除默认密码，在漏洞披露方面提供更高的透明度，并确保凭证存储的安全。该报告敦促将网络安全责任转移给物联网设备供应商，而不是最终用户，并保护隐私权……»阅读更多

ASE-SPIL合并获得批准

通过马克LaPedus- 2017年11月24日-评论:0

美国先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业公司(SPIL)终于获得了两家IC封装公司拟议和期待已久的合并的所有反垄断批准。反垄断批准是一大步，为ASE-SPIL合并实体的创建扫清了道路。ASE-SPIL实体，反过来，将创建一个强大的外包…»阅读更多

本周回顾:物联网

通过杰夫Dorsch- 2017年3月17日-评论:0

美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission)代理主席莫林·奥尔豪森(Maureen Ohlhausen)在接受采访时表示，她会参考联网设备制造商的做法，来决定物联网的最佳实践。虽然联邦贸易委员会有法律权力为各种行业制定法规，但Ohlhausen表示，该委员会“主要不是一个监管机构”，这与新广告一致。»阅读更多