一周回顾:制造，测试

包装和测试
台湾的日月光半导体-世界上最大的osat宣布拟议出售以及处置其子公司GAPT Holding和日月光(昆山)的股权权益智路资本是一家总部位于中国的私募股权公司。该交易价值14.6亿美元。

日月光半导体表示，这一公告涉及日月光半导体在中国的四个组装和测试工厂，包括上海、苏州、昆山和威海。根据该计划，日月光将向Wise Road出售GAPT的股份和股权。GAPT直接或间接持有全球先进封装测试(香港)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州ASEN半导体有限公司和日月光半导体(上海)有限公司100%的股权。该交易还包括日月光(昆山)。

日月光半导体表示:“通过完成交易，日月光半导体将优化其在中国大陆的战略和资源配置，提高其整体竞争优势，同时进一步加大在先进技术开发方面的投资，并扩大其在台湾的领先产能。”

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效果显著宣布了一个新的，大容量内存测试仪在其T5800产品系列中。新的T5835系统具有5.4 gbps的运行速度，是当前和下一代DRAM和高速NAND设备的宽覆盖测试解决方案。此外，优德科技还推出了一种新的高通量产品NAND闪存设备内存测试仪可以对芯片进行功能测试。新的T5221系统的数据传输速度比其前身快5倍以上，旨在提高生产效率，同时降低测试成本。此外，Advantest也有也推出了测试高速CMOS图像传感器设备的系统。

Hprobe，是磁性装置自动测试设备(ATE)的供应商，引进了一种新的测试头。H3DM-XL是Hprobe IBEX系列最新产品IBEX- ws的核心。IBEX-WS测试设备集成了3D磁场功能，同时增加了晶圆探测大型MRAM阵列的场面积和均匀性。

芯片制造商
英伟达继续追求其收购手臂不过，这笔交易似乎处于悬而未决的状态。的美国联邦贸易委员会有提起诉讼阻止英伟达以400亿美元收购Arm。美国联邦贸易委员会竞争局局长霍利·韦多瓦说:“联邦贸易委员会正在起诉，以阻止历史上最大的半导体芯片并并案，以防止芯片企业集团扼杀下一代技术的创新管道。”“这项拟议中的交易将扭曲Arm在芯片市场的动机，并允许合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手。”

如果你错过了:三星有已公布的建造计划德克萨斯州泰勒的新工厂预计在美国的170亿美元投资将有助于促进先进逻辑半导体的生产。分析人士认为，该晶圆厂将加工低至4纳米的芯片。该设施将于2022年上半年动工，目标是在2024年下半年投入运营。

GlobalFoundries报告了上市以来首次公布业绩。在截至9月30日的第三季度，GF销售额为17亿美元，环比增长5%。该公司盈利500万美元，而去年同期亏损2.93亿美元。广发在ipo后的首份盈利报告开局积极，9月份季度业绩和前景均高于普遍预期。强劲的客户晶圆需求，不断扩大的收入积压，以及利润率的增长预示着22年的稳健盈利增长。Fab工具和材料供应链物流似乎有望支持明年18%以上的收入增长。考恩。“第三季度资本支出为3.92亿美元(销售额的23%)，21/22季度资本支出估计分别为19亿美元/ 45亿美元。随着fab 1的整体利用率达到100%以上，fab 7H模块的建设仍在进行中，明年fab 1的增量产能增长可能超过50%。”

联华电子和微米最近宣布和解协议在两家公司之间。两家公司将撤回对对方的投诉，联华电子将向美光一次性支付一笔金额不详的款项。本周，美光科技宣布扩展与联华电子的业务关系。这笔交易将为美光提供机会，确保未来汽车、移动和关键客户的供应。

纯晶片，是一间回收硅片，已获得诺埃尔技术这是一家专业的代工供应商。

Qualcomm收购了乔鲁姆的客户端Clay AIR技术这是一家基于人工智能的手部跟踪和手势识别供应商。另外,Alphawave IP已同意收购Precise-ITC该公司是以太网和网络的供应商网络通信连通性IP。

Jochen Hanebeck将接任新任行政总裁的英飞凌科技2022年4月1日。自2016年以来，他一直担任管理委员会成员和首席运营官。他将接替Reinhard Ploss，后者自2012年以来一直担任公司首席执行官。另外，英飞凌已收购Syntronixs。该公司擅长电镀这是半导体组装过程中的关键工序。

工厂的工具
的总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻在博客中写道林的研究，谈论半导体和设备行业持续面临的挑战全球人才短缺。阿彻说:“全球科技和先进制造业有数百万个职位空缺，半导体行业面临着激烈的竞争，不仅要吸引和留住人才，还要寻找新的人才。”

力量已经获得了MOLECUBES,台式临床前核分子成像(NMI)系统的供应商。这次收购加强了布鲁克是临床前和转化成像研究的NMI解决方案提供商。

Atomera有宣布可用性Mears Silicon Technology Smart Profile (MST-SP)技术。MST-SP专为5V电源和模拟电子产品而设计。这包括使用双极CMOS-DMOS (BCD)工艺的芯片，范围从40nm到180nm。电源管理ic (pics)是基于BCD的一种芯片类型。MST-SP使PMIC制造商每片晶圆多获得20%的晶圆芯片，使他们能够提高现有晶圆厂的盈利能力和/或提高他们在新工艺和产能上的投资回报率。

政府的政策
这是最新报告从日经指数:刘志强，董事长台积电他说，“华盛顿正在准备根据《芯片法案》(CHIPS Act)推动半导体产业的520亿美元一揽子计划，应该用于支持外国和国内企业。”

台积电正在亚利桑那州兴建一家晶圆厂。他的评论是“第二天”发表的英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格敦促美国政府优先考虑美国公司，而不是三星和台积电等外国芯片制造商。”

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的美国商务部有成立高级别委员会就与微电子研究、开发、制造和政策有关的事项向美国政府提供建议。它还在寻求招募顶级候选人进入该委员会。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“微电子是人工智能、自动驾驶汽车、5G和量子计算等未来行业的使能技术。”“拜登总统承诺确保美国在微电子制造和研究领域保持全球领先地位，我们正处于一个关键时刻，有机会增强我们的经济实力、安全和技术地位。该委员会将提供来自行业、学术界和政府的必要的实际、专家建议，帮助我们实现这一目标。”

商务部的工业和安全局(BIS)有发布了最终规则，增加了27个外国实体将从事违反美国国家安全或外交政策利益活动的个人列入“实体名单”。8家总部位于中国的实体被列入名单，以防止美国技术被用于中国支持军事应用的量子计算工作，如反隐身和反潜艇应用，以及破解加密或开发不可破解加密的能力。

日本已经批准了68亿美元的资金，以加强该国的半导体制造能力，根据一份报告从朝日新闻。另外,加拿大的半导体协会有发布行动计划来推动加拿大的半导体产业。

市场研究
在最新的晶圆代工厂排名中，台积电在2021年第三季度的销售额方面仍然排名第一，三星、联华电子和GlobalFoundries紧随其后。根据一份报告从TrendForce。根据TrendForce的数据，在强劲的需求、新的产能和晶圆价格上涨的情况下，晶圆代工季度总收入增长11.8%，达到2021年第三季度272.8亿美元的历史新高。

全球半导体设备帐单2021年第三季度同比增长38%，达到268亿美元半。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期强劲需求，推动了半导体设备创纪录的季度增长。”

根据Dell ' oro集团， Wi-Fi 6订单为“暴涨”但无线局域网市场“断货”，因为供应限制阻碍了几家美国无线局域网制造商2021年第三季度的销售。与此同时移动核心网络(MCN)市场的收入有望在2022年实现增长。该研究公司表示，从2021年第四季度开始，随着5G独立(SA)商业发布开始加速，前景已转向积极。