SOT-MRAM挑战SRAM


时代新型非易失性存储器(NVM)技术,另一个变化将加入竞争- MRAM的新版本称为在手性力矩,或SOT-MRAM。这个一个特别有趣的是,有一天它可以取代SRAM阵列在systems-on-chip (soc)和其他集成电路。SOT-MRAM技术的关键优势是公关……»阅读更多

周评:制造、测试


包装和测试台湾日月光半导体——世界上最大的OSAT宣布拟议的出售和处置子公司的股权利益,GAPT控股和日月光半导体(昆山),明智的道路,中国的私人股本公司。这笔交易价值14.6亿美元。宣布与四日月光半导体在中国组装和测试设施,包括上海、苏州,Kunsh……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商NXP宣布隆重开幕的150毫米(6英寸)射频氮化镓(GaN)工厂在钱德勒。据说这是最先进的工厂致力于5 g射频功率放大器在美国。NXP的新Chandler-based GaN工厂现在有资格,与最初的产品逐渐在市场,预计在2020年底达到满负荷。氮化镓,III-V techn……»阅读更多

创业融资:2020年2月


上个月AI画最大的投资,与两个人工智能硬件公司和一个自动驾驶软件启动拉先生总结。投资者也把资金注入到半导体制造和测试设备,特别是在EUV光刻技术和先进的包装。人工智能硬件SambaNova系统收到250美元的C系列融资为人工智能软件定义硬件,勒…»阅读更多

周评:制造、测试


工厂工具以冠状病毒的爆发在中国,半推迟了半导体/ FPD中国2020及相关事件原定于3月18日至20日,2020年。出于同样的原因,半将不再举办半导体韩国2020年在首尔,韩国,2月5日至7日,原计划。- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - Veeco引入了新的腔金属有机化学气德……»阅读更多

构建一个MRAM数组


MRAM也逐渐吸引各种各样的设计作为一个中层类型的内存,但为什么花了这么长时间才给市场带来该内存。一个典型的磁阻的RAM架构基于CoFeB磁层,采用隧道势垒。参考层应该零净磁化,以确保它不影响免费躺的方向……»阅读更多

在制造和测试STT-MRAM挑战


一些芯片制造商加大新一代内存类型称为STT-MRAM,但仍有各式各样的对当前和未来的设备制造和测试的挑战。STT-MRAM或自旋扭矩MRAM是吸引力和日益活跃,因为它结合了几种常规内存类型的属性在一个单一的设备。多年来,STT-MRAM特性…»阅读更多

周评:制造、测试


材料西农集团,一个澳大利亚多元化的公司,一个不请自来的收购Lynas,世界上最大的供应商之一,中国以外的稀土。稀土元素在地壳中找到。它们用于汽车、消费电子、计算机、通信、清洁能源和防御系统。大市场对稀土磁铁。在semicond…»阅读更多

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