周评:设计,低功耗

手臂,英特尔DTCO 18过程;300亿门模拟;被动元件合成;的堆叠CAMM。

受欢迎程度

手臂英特尔铸造服务签署了multi-generation协议使芯片设计者构建基于arm的soc在英特尔18一个过程。最初的重点是移动SoC设计,但该协议允许潜在进军汽车、物联网、数据中心,航空航天,和政府的应用程序。IFS和手臂将承担设计技术开(DTCO)芯片设计和过程优化技术和改善手臂PPAC核心针对英特尔18过程技术。他们将开发一个移动参考设计。

此外,Rambus加入英特尔铸造服务加速器IP联盟提供先进的安全性能、接口IP解决方案优化性能,权力,英特尔过程和包装区域和安全技术。

创建chiplets与尽可能多的灵活性,已经引起了全民的想象半导体的生态系统,但如何异构集成的chiplets不同的铸造厂将尚不清楚。以及确保chiplets可以相互通信,芯片之间的通信/ chiplet /系统架构师、包装技术团队和ASIC设计团队来确定IP有不同技术chiplet设计的一个重要方面。

橡树岭国家实验室国家海洋和大气管理局启动一个新的超级计算机致力于气候科学研究。盖亚C5的HPE Cray超过10次峰值理论性能,使它几乎两倍的力量结合前两个系统部署ORNL的国家Climate-Computing研究中心。

电平扩大其CAMM标准化的努力包括可叠起堆放的CAMMs LPDDR5和支持。可叠起堆放的CAMM将双通道CAMM连接器纵向分成两单通道CAMM连接器,与一个DDR5内存通道/连接器。两个单通道连接器可以驻留在相同的主板的一个双通道连接器,提供系统配置选项。

工具和产品

Synopsys对此推出了其最新的仿真系统、瘤牛服务器5,它使用AMD Virtex UltraScale + VU19P fpga。该公司表示它支持300亿年盖茨的容量2 x更高的吞吐量,2 x更好的模拟性能,不到一半的电力消费比前一代。

节奏公布了被动元件合成和优化技术。EMX设计师提供设计规则检查(DRC)抹杀参数细胞(PCells)和被动的设备的准确的电磁模型,如电感、变压器、和到任何铸造过程节点3海里,与大师外壳产品套件集成。

瑞萨电子开始抽样第一个单片机(MCU)基于22 nm制程技术。一个扩展的RA家族32位Arm Cortex-M单片机,它包括蓝牙5.3低能量的集成软件定义无线电(SDR)。

虽然已经有很多讨论3 d设计,有多种解释3 d意味着什么。然而,这不仅仅是语义,因为每个包装选项需要不同的设计方法和技术。随着芯片进军的领域真正3 d-ics,叠加逻辑或内存最重要的逻辑,他们成为更具有挑战性的设计、制造、并最终产量和测试。

快速的硅推出了一个基于ai工具与高级会话功能和代码自动完成功能的专用fpga。RapidGPT旨在减少所需的时间FPGA设计者成为高效的新工具和平台提供上下文的建议基于他们的代码,删除错误,写作过程和简化代码。

VeriSilicon拔开瓶塞新的超分辨率显示IP增加低分辨率视频的分辨率和质量的来源。

IC卡管理库技术联手使水平CPU比例在云中,减少运行时库特性。

硅光子学经历一场复兴作为还原能力的传统方法和热变得更加困难和昂贵。然而,光子学是极其复杂的从技术的角度来看:信号漂移,它们与热量,调节和结构互联和波导是非常不同的从传统的电气设计。从技术的角度来看,各级专业知识短缺,和一个可能加剧了人才短缺问题在芯片行业的其他部分。

交易

Axelera人工智能选择有限元分析软件仿真软件作为一个两步的一部分,自上而下流验证平面布置图质量和IR降数字电源完整性的签收的高性能梅蒂斯人人工智能处理单元。

ASICLAND许可Arteris IP的FlexNoC汽车ASIL B和AI选项。它将用于汽车和AI soc的主要系统总线为各种不同的应用程序。

九段Visionary.ai加入抑扬顿挫的Tensilica软件合作伙伴生态系统,增加九段的同步定位和映射(大满贯)和有远见的人。艾未未的人工智能图像信号处理器(ISP)软件解决方案Tensilica愿景和ai需求方。

在过去的十年中,硅插入器技术已经从一个简单的互连成一个异构集成的关键推动者。并不少见异构集成设计与面积超过2000毫米²,插入器图纸600瓦的电力系统,并要求很高的I / O带宽。的力量,热完整性现在是一个一阶问题,使它更加难以如期批准高的信心。

研究报告

研究人员国家标准与技术研究院(NIST)开发芯片级设备同时操纵颜色,专注的方向旅行,和多束激光的偏振。结合集成光子电路和单片机设计一个光学metasurface 36光学组件的执行工作。它可以用来创建可移植等基本量传感器,可以测量旋转,加速度,时间,外磁场与高精度实验室。

Fluxonium量子位可以形成新的容错的量子处理器的基础,建议的研究人员劳伦斯伯克利国家实验室,加州大学伯克利分校,耶鲁大学。一种超导量子位,fluxonium电路由三个元素组成:一个电容,一个约瑟夫森结,superinductor,这有助于抑制磁噪声。fluxonium量子位的潜力的关键是其高非简谐振动,指有关过渡频率在一个量子位之间的区别。这可以实现更好的量子位控制因为少重叠的频率控制量子比特和那些驱动任何给定的量子位更高的能级。量子位似乎也长时间相干性。

工程师们杜克大学产生完全可回收的印刷电子产品替换使用的化学物质与水的制造过程。设备使用三个碳基油墨:半导体碳纳米管导电石墨烯,绝缘nanocellulose。让用水打印碳纳米管包括用水冲洗设备,在相对较低的热干燥,再次印刷。近100%的碳纳米管和石墨烯用于印刷可以回收和重用相同的过程,而nanocellulose可以回收或生物降解。

FinFETs被gate-all-around取代(棉酚)从3海里。但是这个行业还不太了解这些设备,或如何重要的一些问题将是长期的。对于任何新的设备,第一代是一个学习工具和改进。

即将来临的事件

  • 设计、自动化和测试在欧洲会议(2023年日期)——4月17日至19日(比利时安特卫普)
  • CadenceLIVE硅谷2023 - 4月19日至20日(CA)圣克拉拉
  • 台积电2023技术研讨会——4月26日(CA)圣克拉拉
  • 新法规的影响在半导体设计生态系统(ESD联盟主办)- 4月26日(CA)圣何塞
  • COMSOL天:半导体制造- 4月27日(在线)
  • IEEE国际研讨会面向硬件的安全与信任(主机)——5月1 - 4 (CA)圣何塞
  • 女性在半导体:威斯康星州2023 - 5月1日(纽约萨拉托加斯普林斯)
  • ITF世界2023 - 16 - 17(比利时安特卫普)
  • ESD联盟会员年会&首席执行官前景——5月18日(CA)圣克拉拉
  • 更多的183新利 在线研讨会

进一步的阅读

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