标签:英特尔铸造服务

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦4月- 14,2023 -评论:0

手臂和英特尔铸造服务签了multi-generation协议使芯片设计者构建基于Arm的soc在英特尔18一个过程。最初的重点是移动SoC设计,但该协议允许潜在进军汽车、物联网、数据中心,航空航天,和政府的应用程序。IFS和手臂将承担设计技术开(DTCO)优化芯片设计和…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博4月- 14,2023 -评论:0

公共网络电话充电站现在另一个向量,糟糕的演员可以使用工厂设备上的恶意软件和窃取数据——被称为“果汁顶,”根据美国联邦通信委员会(FCC)。FCC是鼓励人们远离这些公共充电站,在机场和酒店,发现由于糟糕的演员可以在收费上安装恶意软件…»阅读更多

Mini-Consortia Chiplets周围形成
通过埃德·斯珀林3月- 20,2023 -评论:0

Mini-consortia chiplets整个行业如雨后春笋般涌现,由要求增加定制供不应求的市场窗口和受硬化IP的组合,这已经被证明在硅。这些松散一致的合作伙伴正在努力开发像集成模型高度特定的应用程序和终端市场。但他们都开始很小,因为它的…»阅读更多

周检查、制造、测试
通过凯伦·海曼- 01年7月,2022 -评论:0

三星宣布3 nm过程的初始生产节点,它使用一个gate-all-around (nanosheet)晶体管结构,该公司称Multi-Bridge-Channel场效应晶体管(MBCFET)。第一代3 nm过程可以减少能耗45%和5 nm过程相比,性能提高23%和面积减少16%,据该公司。第二代3…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 01年7月,2022 -评论:0

IP、设计部门公布了一项新的cpu和gpu的数量。根据Cortex-X3 Armv9架构,旨在改善单线程性能和目标范围的基准和应用程序。Cortex-A715关注高效性能,提供20%的能效增益和Cortex-A710相比5%的性能提升。此外,Cortex-A510 dsu - 110和更新……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 11年2月,2022 -评论:0

Nvidia的手臂正式收购。该交易面临来自监管机构的重要阻力在英国,美国,和欧洲,担心它会减少或限制竞争在数据中心等领域。Nvidia与手臂表示将继续工作,并将保留一个20年的手臂许可证。(由Nvidia软银将保留12.5亿美元的预付)。软银说它会…»阅读更多

定制硅时代的曙光
通过约翰。李2022年2月- 10(-评论:0

2021年伟大的芯片短缺,占损失数十亿美元的收入,达到汽车行业尤其严重。什么导致了短缺是显而易见的:汽车公司错误COVID-19大流行的影响。虽然汽车制造商订单取消他们的芯片,电子产品销售持续强劲,离开线的汽车制造商在芯片当汽车需求reboun……»阅读更多

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