一周回顾，生产，测试

三星宣布其3nm工艺节点的初始生产，使用了一种gate-all-around(纳米片)晶体管结构，该公司称之为多桥通道FET (mbcet)。据该公司称，与5nm工艺相比，第一代3nm工艺可降低高达45%的功耗，并将性能提高23%，面积减少16%。第二代3nm工艺的目标是降低高达50%的功耗，提高30%的性能，并减少35%的面积。

在本周举行的2022年IEEE国际互连技术会议(IITC 2022)上，Imec提出了选项，以“降低紧金属间距的金属线电阻，减轻未来使用直接金属图案互连的电阻/电容(RC)增加。”实验首次表明，以半大马士革的方式对钌(Ru)进行高展弦比(AR=6)处理可在不牺牲面积的情况下降低约40%的电阻。额外的模拟证实了在电路水平上与气隙作为介质相结合的好处。一项补充的实验研究表明，与低k介质的双大马士革材料相比，带气隙的半大马士革材料的可靠性具有竞争力。”

Vayyar成像将使用proteanTecs”全生命周期分析其汽车级4D成像雷达芯片。

英特尔代工服务(IFS)选择有限元分析软件为其新的云联盟计划提供多物理平台。他们的目标是一个“可互操作的、云计算支持的半导体设计流程，这将帮助当前和未来的英特尔客户提高他们的生产力。”

削减芯片法案
本周，围绕CHIPS法案的党派之争愈演愈烈。参议院少数党领袖米奇·麦康奈尔继续这样做往后推关于推进立法。他在推特上说:“让我非常明确地说:只要民主党人在寻求一项党派和解法案，就不会有两党合作的USICA。”

华盛顿邮报提供《华盛顿邮报》专栏作家大卫·伊格内修斯(David Ignatius)写道:“真正的问题是，这项两党法案太受欢迎了。”在他的观点中，因为该法案似乎会轻松通过，国会议员们在上面增加了太多其他条款。

与此同时，美国和非美国公司继续传达紧迫感。据《华盛顿邮报》(Washington Post)的一篇新闻报道，台湾也加入了呼吁通过该法案的行动，警告称台积电亚利桑那州工厂的建设速度取决于能否获得补贴。“台积电已经开始在亚利桑那州建设，主要是因为信任。他们相信国会将通过CHIPS法案，”台湾国家发展委员会部长龚明新告诉《华盛顿邮报》。

虽然立法停滞不前，但德州企业基金已经做出了贡献GlobiTech半导体1500万美元的拨款用于建造第一个新硅片厂据GlobiTech总裁马克·英格兰(Mark England)说，在美国已经发展了20多年。新工厂将位于德克萨斯州谢尔曼，在那里GlobiTech已经有一个制造工厂。

地缘政治
周三，美国商务部长吉娜·m·雷蒙多(Gina M. Raimondo)在工业和安全局发表讲话时表示:“全球向俄罗斯出口半导体所有来源都下降了近90%。”

中国公司Connec电子，天派科技，Sinno电子，Winninc电子而且世界捷达物流一直在阻塞据美国商务部称，由于违反制裁规定，中国禁止购买美国技术。

学术与政府伙伴关系
联发科是与普渡大学该校工程学院开设了美国中西部第一家半导体工厂芯片设计中心这所学校将被安置在普渡大学的校园里。“联发科的投资证实了印第安纳州作为半导体技术中心的崛起，以及普渡大学的探索园区作为该州首要的新经济引擎，”普渡大学总裁Mitch Daniels说。

效果显著(新加坡)私人有限公司与新加坡理工学院成立测试工程中心，培训东南亚地区的半导体测试工程师。新加坡理工学院校长兼首席执行官Soh Wai Wah表示:“随着半导体设计变得越来越复杂，市场压力越来越大，高技能的半导体测试工程师将在实现制造和测试卓越方面发挥越来越重要的作用，使他们的产品能够满足先进的计算能力和容量标准，从而创造技术突破。”

澳大利亚正在扩大其半导体生态系统悉尼新南威尔士大学现在被纳入半导体行业服务局(S3B)联盟。该财团还包括澳大利亚麦考瑞大学，悉尼大学，CSIRO和澳大利亚国家制造工厂．

量子网络正在得到提升。六家美国政府机构成立了华盛顿大都会量子网络研究联盟(DC-QNet)，以“创建、演示和运行量子网络作为区域试验台”。这六个机构分别是美国陆军作战能力发展司令部陆军研究实验室(DEVCOM ARL)、美国海军研究实验室(NRL)、美国海军天文台(USNO)、国家标准与技术研究所(NIST)、国家安全局/中央安全服务研究理事会(NSA/CSS-RES)和美国国家航空航天局(NASA)。

激光的突破
在自然，加州大学伯克利分校科学家们展示了他们所谓的伯克利表面发射激光器(BerkSELs)这是一项长期寻求的突破，可以用功率缩放激光尺寸。“自1960年第一台激光器建成以来，增加单模激光器的尺寸和功率一直是光学领域的挑战，”研究小组负责人Boubacar Kanté说，他是伯克利大学副教授。“六十年后，我们证明了在激光中实现这两种品质是可能的。我认为这是我们小组迄今为止发表的最重要的论文。”

可持续性
林的研究发布了《2021年环境、社会和治理报告》t.报告显示温室气体排放和水资源保护显著减少。它还指出了一个有趣的附带好处。因为更大的效率在蚀刻设备中，通过腔室改造的清洁次数减少了50%，氦气使用量下降了80%。

商业和创业
半导体工程推出了新的商业和创业页面。查找最新的芯片行业股票图表，每月详细的创业公司融资报告(包括对中国初创公司的深入了解)，新创业公司简介，以及最新的商业新闻。

即将来临的事件
发现即将到来183新利 ,包括:

•SEMICON West/DAC: 7月11日至14日(旧金山，加州/混合动力车)
•失效分析和材料测试国际研讨会- FAMT2022: 7月22日(德国埃尔兰根/Hybrid)

征稿
IEEE IEDM将于2022年12月3日至7日在旧金山联合广场希尔顿酒店举行。截止日期提交论文7月14日。

进一步的阅读
6月的制造，包装和材料通讯包括这些特色故事，以及许多博客和白皮书:
•解决材料短缺的方法
•在高级包中制造麻烦的变体
•高na EUV可能比看起来更近

半导体工程公司最新测试，测量和分析通讯在这里，包括一份关于保持IC包凉爽的特别报告。其他热门话题包括实现自动集成电路零缺陷、消除端到端分析障碍以及检验中的深度学习。