约翰。李

(所有的帖子)
约翰。李是Ansys的副总裁和通用汽车电子和半导体。

作者的最新文章

3 d-ic:伟大的机会,伟大的挑战
通过约翰。李- 2月17日,2022 -评论:0

越来越多的采用2.5 d和3 d集成电路(3 d-ics)是世界上一个主要的转折点的半导体的设计。电子设计师需求更大的集成密度和更快的数据传输速率,以满足日益增长的性能要求AI /毫升,5 g / 6 g网络和自主车辆这些技术已经超过了任何单个芯片的功能。3 d-ic t…»阅读更多

定制硅时代的曙光
通过约翰。李2022年2月- 10(-评论:0

2021年伟大的芯片短缺,占损失数十亿美元的收入,达到汽车行业尤其严重。什么导致了短缺是显而易见的:汽车公司错误COVID-19大流行的影响。虽然汽车制造商订单取消他们的芯片,电子产品销售持续强劲,离开线的汽车制造商在芯片当汽车需求reboun……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu