系统公司越来越认为定做的,优化硅保持竞争优势的关键。
2021年伟大的芯片短缺,占损失数十亿美元的收入,达到汽车行业尤其严重。什么导致了短缺是显而易见的:汽车公司错误COVID-19大流行的影响。虽然汽车制造商订单取消他们的芯片,电子产品销售持续强劲,让汽车制造商的芯片,当汽车需求反弹。解决方案仍不清楚,尽管解决方案的一个方面是明确的:平衡的铸造能力是必要的。这种需求是由发展如英特尔的英特尔铸造服务(IFS),使其创新过程技术用于汽车公司和其他设计自己的定制芯片。
定制的芯片是2022年的大趋势之一,将产生持久的影响。2021年,定制芯片被广泛的前瞻性设计,创新系统的公司,如苹果,元,亚马逊、谷歌和特斯拉。这些公司定做的,优化硅保持竞争优势的关键,尤其是在大数据领域和机器学习(ML)。的影响将永远改变半导体行业。主要的影响包括:
半导体短缺的挑战将是解决。定制的硅时代及其带来的挑战才刚刚开始。未来是光明的,越来越多的公司意识到他们可以设计芯片,系统优化他们的特定的产品,而不是依靠通用的芯片设计和定义为传统的芯片公司。启用这个未来需要行业共同努力。
IFS正在带头建立这个社区生态系统和启动加速器英特尔铸造服务,全面联盟旨在帮助铸造客户把他们的硅产品从概念到实现。该联盟汇集了一流的EDA、知识产权(IP),与最广泛的功能和设计服务提供商提供一个无缝接口与英特尔的技术过程。Ansys是期待着新兴的生态系统中扮演重要角色。多年来,我们一直在系统公司值得信赖的合作伙伴,他们依靠我们的物理模型进行。因为他们把他们的多重物理量需求定制芯片领域,Ansys是一个常见的解决方案,他们安慰找到我们的标准多重物理量等工具任何基于在系统级和Ansys RedHawk-SC芯片级。Ansys为他们提供了一个广泛的黄金多重物理量模拟器:
“我们兴奋地宣布IFS加速器——EDA联盟作为英特尔的铸造野心的重要一步,”拉胡尔Goyal说,英特尔副总裁和通用产品&设计生态系统支持最近的新闻发布会上。“与Ansys和其他合作伙伴,这个联盟将创建先进的流程和方法,和加速生产力通过结合我们的知识,资源,和共享激情驱动电子设计。”
我们开放的物理平台使这些工具可用于定制硅设计师不管他们选择EDA流。一个典型的例子就是一体的RedHawk-SC到Synopsys对此的流动,进一步融入3 d-ic编译器。节奏客户还强烈依赖于Ansys的多重物理量的需要。
英特尔的指导下,Ansys是致力于与其他三个就职EDA供应商在IFS加速器- EDA联盟以满足假设客户的需求。我们将继续我们的集成工作,将与英特尔公司紧密合作,确保Ansys多重物理量工具是英特尔硅技术通过IFS提供认证。大量的英特尔硅已经用Ansys多重物理量制作的。
欢迎来到定制硅的时代。我们盼望着做部分把它拿来给您作为一个就职IFS加速器——EDA联盟的成员。
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