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标签:多重物理量

牵引电机的物理模型分析:加速电迁移的创新解决方案
通过有限元分析软件1月- 11,2023 -评论:0

从2021年到2023年,电动汽车(EVs)代表一个7万亿美元的市场机会,只有将增加。在快速增长的电动汽车市场,汽车制造商转向先进的设计,测试和制造技术。优化系统设计需要许多不同的概念的评价,拓扑结构,跨学科和电子相互作用。设计和s…»阅读更多

进入热点:要求在3 d-ic成功的热管理
通过Marc同化- 03年10月,2022 -评论:0

速度、密度和功能的电子产品都增加,电力已成为一阶司机几乎在所有的电子系统。例如,它也认识到,热量通常是3 d-ic设计的首要限制因素。高速芯片堆叠在一起在一个小住房使事情快速加热。最常见的一个设计师应对过热……»阅读更多

解决多重物理量签收2022 DAC
通过马里恩布兰科- 09年6月,2022 -评论:0

似乎就在昨天当工程师们试图适应所有的功能可以在单一的2 d集成电路计算性能最大化。摩尔定律是强大的和标准的芯片是每个人使用。设计自动化会议(DAC) 2022年,定于7月10日至14日在旧金山,将显示刚从那些日子我们已经走了多远。我们�…»阅读更多

Electro-Mechanical-Acoustic非接触式能量转移系统的状态空间模型,基于多重物理量网络
通过弗劳恩霍夫东亚峰会2022年5月- 11 -评论:0

非接触式能量转移系统主要分为声、电感、电容和光学,主要应用在生物医学、无线充电器在金属外壳和传感器。当固体用作传递介质,基于压电超声换能器可以用于穿墙能力转移,可命名为electro-mechanical-acoustic反对……»阅读更多

3 d-ic:伟大的机会,伟大的挑战
通过约翰。李- 2月17日,2022 -评论:0

越来越多的采用2.5 d和3 d集成电路(3 d-ics)是世界上一个主要的转折点的半导体的设计。电子设计师需求更大的集成密度和更快的数据传输速率,以满足日益增长的性能要求AI /毫升,5 g / 6 g网络和自主车辆这些技术已经超过了任何单个芯片的功能。3 d-ic t…»阅读更多

定制硅时代的曙光
通过约翰。李2022年2月- 10(-评论:0

2021年伟大的芯片短缺,占损失数十亿美元的收入,达到汽车行业尤其严重。什么导致了短缺是显而易见的:汽车公司错误COVID-19大流行的影响。虽然汽车制造商订单取消他们的芯片,电子产品销售持续强劲,离开线的汽车制造商在芯片当汽车需求reboun……»阅读更多

超级电网研究所对能源和气候的要求
通过Ronak沙1月- 13,2022 -评论:0

超级电网研究所的研究人员和开发人员使用Ansys电子软件解决方案来执行研究电源转换器,发电机和消费者之间的链中的关键环节,为他们的客户。图1:中压直流电网电源拓扑。作为一个独立的研究和创新研究所总部位于法国,超级电网研究所致力于发展……»阅读更多

高科技:创新以光速
通过有限元分析软件2022年1月- 12 -评论:0

连通性、数字化、和自治增多,行业之间的界限正以前所未有的速度模糊。承诺释放3万亿美元的全球科技市场消费,发现新的竞争战场系统电子和半导体世界碰撞:3 d集成电路系统级芯片。赢得要求一种新的设计模式……»阅读更多

构建复杂芯片持续时间更长
通过埃德·斯珀林- 9月23日,2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论设计挑战先进的包和节点和约翰·李,副总裁和总经理在Ansys半导体;总经理Shankar Krishnamoorthy Synopsys对此的设计团队;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师;和安德鲁•Kahng CSE与ECE教授在加州大学圣地亚哥分校。这个讨论举行Ansys创意有限公司…»阅读更多

生产电子设计多重物理量的影响
通过Marc同化- 09年9月,2021 -评论:0

对许多电子设计专业人士,它已成为明显的行业是过渡到一个转折点,将设计的一些基本原则。的增加速度和密度在今天的系统集成芯片设计之间的界限逐渐模糊,传统的董事会或系统设计。这在multi-die发现其充分表达,3 d集成…»阅读更多

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