标签:多重物理量

生产电子设计多重物理量的影响
通过Marc同化- 09年9月,2021 -评论:0

对许多电子设计专业人士,它已成为明显的行业是过渡到一个转折点,将设计的一些基本原则。的增加速度和密度在今天的系统集成芯片设计之间的界限逐渐模糊,传统的董事会或系统设计。这在multi-die发现其充分表达,3 d集成…»阅读更多

将左:早期多为STCO物理分析
通过每Viklund- 24小君,2021 -评论:0

经济学的晶体管扩展不再普遍适用的,行业转向创新包装技术支持系统扩展需求,实现降低系统成本。这导致系统技术的出现开(STCO)方法,在其中一个SoC分解成更小的模块(也称为chiplets)可以异步德……»阅读更多

十个理由3 d-ic将深刻地改变你设计电子产品的方式
通过Marc同化2021年3月- 11 -评论:3

电子设计的历史已经被重复定义的重大技术变革和附带的业务重组。许多公司已经失败,消失当他们无法预测和适应这些变化的强大的力量。因此,我不是独自一人在相信现在是时候准备下一个重大改变你的电子德……»阅读更多

学习如何简化设计流程和降低设计成本
通过Marc同化9月- 10,2020 -评论:0

我现在一般兴奋地宣布,注册是开放新Ansys创意数码论坛!想法,由Ansys半导体,是一个虚拟的行业高管的聚会,思想领袖,从一些最大的IP和设计师,芯片设计、半导体和电子系统公司在世界上。登录的想法与你的同行听行业……»阅读更多

多重物理量为下一代汽车电子系统可靠性的签收
通过有限元分析软件- 08年7月,2020 -评论:0

汽车电子系统依赖于一个电子传感器和处理元素的不断增加,使360度的监测和物体识别/分类。然而,这些系统的设计和验证系统本身一样复杂。本白皮书探讨汽车芯片设计者如何实现严格的安全性和可靠性requ……»阅读更多

介绍物理模型验证的模拟世界的虚拟会议
通过Marc同化——5月22日,2020 -评论:0

消除所有生活的研讨会和会议已经被Ansys感受尤其强烈。公司的非凡的宽度模拟产品在许多不同的物理——包括流体、机械、光学、电气、材料、和半导体,意味着许多不同的工业领域许多事件被取消或推迟。在r…»阅读更多

AI硅系统的物理模型进行成功
通过有限元分析软件- 09年10月,2019 -评论:0

实现功率效率,电源完整性、信号完整性、热使产品的完整性和可靠性是至关重要的成功克服的挑战的规模和复杂性在人工智能硬件和优化的快速进化的人工智能软件。ANSYS的综合芯片,包和系统解决方案使人工智能硬件设计师通过分解设计利润率和孤立的德……»阅读更多

对EDA工具多重物理量的挑战
通过Christoph Sohrmann2018年5月- 10 -评论:0

成本和性能是集成电路的扩展的主要驱动力。然而,有些应用程序不规模一样容易。尤其适用于模拟电路和一切相关的高电压和高功率。然而,这些类型的应用程序的需求正在迅速增长由于新产业等新兴市场4.0,物联网,电动车。在automoti……»阅读更多

MEMS麦克风:一个亮点在商品化消费传感器
通过小君颜3月- 16,2017 -评论:0

MEMS麦克风已成为一个亮点在消费者传感器,一般来说正在经历一个快速商品化和profit-squeezing趋势。了解驱动MEMS麦克风市场,考虑到苹果iPhone 7和7 s各有4 MEMS麦克风。据系统+咨询最新的iphone“前置上麦克风,想必f……»阅读更多

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