让人工智能硬件设计师和大数据分析,弹性计算可伸缩性和多重物理量模拟来迎接挑战在芯片的高级节点,包和系统。
实现功率效率,电源完整性、信号完整性、热使产品的完整性和可靠性是至关重要的成功克服的挑战的规模和复杂性在人工智能硬件和优化的快速进化的人工智能软件。ANSYS的综合芯片,包和系统解决方案使人工智能硬件设计师通过分解设计的利润率和孤立的设计方法和物理模型进行多变量分析超过PPA和可靠性目标。ANSYS的力量汇集了大数据分析,弹性计算可伸缩性和多重物理量模拟同时解决权力,热,可变性,时机、电磁学和可靠性挑战整个光谱的芯片,包和系统促进硅首次成功。
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