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标签:数据中心

芯片三明治:电子芯片和光子芯片协同优化协同工作(加州理工学院/大学)。南安普顿)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

加州理工学院和南安普顿大学的研究人员发表了一篇题为“使用分段MOSCAP调制器的三维集成SiPh-CMOS平台中的100gb /s PAM4光发射器”的技术论文。“由此产生的两个芯片之间的优化接口允许他们每秒传输100千兆比特的数据，而每传输位仅产生2.4皮焦耳。这提高了……»阅读更多

有效的测量是实现数据中心环境可持续性目标的关键
通过尼尔·扎曼- 2022年11月22日-评论:0

使用高性能连接处理器的超大规模计算不断改变着我们的生活，因为越来越多的应用程序依赖于这种类型的计算，而这种超大规模革命的核心是数据中心。据估计，气流和冷却系统所需的功率与It设备相同。组织面临着创造和采用新技术的压力。»阅读更多

保护数据中心AI/ML工作负载的加速器刀片
通过简•牧杖- 2022年10月25日-评论:0

数据中心为其个人客户处理大量的AI/ML训练和推断工作负载。如此大量的工作负载需要高效的处理，为了处理这些工作负载，我们看到市场上出现了许多新的解决方案。其中一种解决方案是可插拔的加速器刀片，通常部署在大规模并行阵列中，实现了最新的尖端技术。»阅读更多

HBM3在数据中心
通过埃德·斯珀林- 2022年10月17日-评论:0

Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准，为什么这对人工智能芯片如此重要，目前的瓶颈在哪里，使用这种内存涉及哪些挑战，以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

CXL 3.0:从扩展到扩展
通过丹尼·摩尔- 2022年10月6日-评论:0

在8月份的闪存峰会上，CXL联盟发布了最新的、备受期待的计算快速链路(CXL)规范3.0版本。这个新版本的规范建立在前几代规范的基础上，并引入了几个引人注目的新特性，这些特性承诺提高数据中心性能和可伸缩性，同时降低总体拥有成本(TCO). ...»阅读更多

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

追求预测性维护的动力
通过安妮Meixner- 2022年9月8日-评论:0

维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行，则可能导致产品或设备损坏，或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护，工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

在生产环境中查找支持cxl的分级内存系统的范围
通过技术文件链接- 2022年8月25日-评论:0

这篇新的技术论文题为“TPP: cxl支持的分层内存的透明页面放置”，由密歇根大学和Meta公司的研究人员发表。抽象(部分)“我们提出了一种新颖的操作系统级应用程序透明页面放置机制(TPP)，用于高效的内存管理。TPP采用了一种轻量级机制来识别和放置热页和冷页，以适合…»阅读更多

气候变化如何影响数据中心
通过玛丽·c·巴卡- 2022年8月25日-评论:0

数据中心很热，而且可能会变得更热。随着气候变化对全球气温的影响，设计师们正在改变与现代生活几乎方方面面息息相关的计算中心，使其更高效、更个性化，并可能更加分散。随着科技行业正努力应对持续数月的高温天气，这些转变正呈现出新的紧迫性。»阅读更多

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