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标签:PPA

你能走多低?推动晶体管的极限
通过Synopsys对此- 2022年11月9日-评论:0

对尖端移动、物联网和可穿戴设备的需求不断增长，以及对AI和5G/6G通信的高计算需求，推动了对低功耗片上系统(soc)的需求。这不仅涉及到设备有源时(动态功率)的功耗，还涉及到设备非有源时(漏电功率)的功耗。这个竞争激烈的行业提供了显著的奖励…»阅读更多

权力优先的方法
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:6

越来越明显的是，热量将成为半导体未来的限制因素。目前，芯片的大部分部分在任何时候都是暗的，因为如果所有部分同时工作，产生的热量将超过芯片和封装消散能量的能力。如果我们现在开始考虑堆叠模具，其中提取热量的能力仍然是错误的…»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林- 2022年9月15日-评论:0

传统的半导体指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。每平方厘米中晶体管的数量只在它们能被利用的情况下才重要，如果不能给所有晶体管提供足够的功率，那么每瓦性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个晶体管的成本在逐年上升。»阅读更多

利用人工智能加速边缘计算
通过官约翰- 2022年7月19日-意见:0

人工智能正被设计到越来越多的边缘芯片和系统中，用于加速海量数据的处理，并通过分区和优先级划分来降低功耗。这反过来又使系统能够更快速地对这些数据采取行动。在边缘(而不是在云中)处理数据提供了许多充分证明的好处。因为物理…»阅读更多

eFPGAs在功率和成本方面具有10倍的优势
通过安迪Jaros- 2022年7月7日-评论:0

eFPGA lut将在不久的将来超越FPGA lut，因为芯片内置可重构逻辑的优势:降低成本，降低功耗，提高性能。许多系统使用fpga，因为它们在并行处理方面比处理器更有效，并且可以使用特定于应用程序的协处理器或加速器进行编程。»阅读更多

机器人手术成为主流，风险上升
通过官约翰- 2022年6月30日-评论

随着机器人辅助手术逐渐成为主流，人们对安全漏洞、延迟和系统性能的担忧也越来越多。在手术室里，每一秒都至关重要，技术故障或延误都可能危及生命。机器人辅助手术(RAS)已经存在了几十年，但它正变得越来越普遍，也越来越复杂。这些技术通常包括……»阅读更多

为什么依赖硬件的软件如此重要
通过布莱恩•贝利- 2022年6月23日-评论:0

硬件和软件是同一枚硬币的两面，但它们往往生活在不同的世界。在过去，硬件和软件很少一起设计，许多公司和产品失败是因为整体解决方案无法交付。最大的问题是，该行业从那以后是否吸取了教训。至少，人们普遍认为，硬件依赖……»阅读更多

利用AI改进PPA
通过官约翰- 2022年5月12日-意见:0

AI/ML/DL开始出现在EDA工具中，用于半导体设计流程中的各种步骤，其中许多旨在提高性能、降低功耗，并通过捕捉人类可能忽略的错误来加快上市时间。复杂的soc，或先进封装中的异构集成，不太可能在最初的硅上做到完美。尽管如此，常见错误的数量…»阅读更多

优化基于noc的设计
通过保罗Graykowski- 2022年5月5日-意见:0

半导体发展目前正处于一个由新技术和新方法结合驱动的快速发展阶段。将多种功能组合到片上系统(soc)的技术在复杂度上持续增长。数据中心、机器人、ADAS和人工智能/机器学习(AI/ML)等细分市场的新技术的快速发展正在重新成为现实。»阅读更多

计划EDA的下一步
通过埃德·斯珀林- 2022年3月24日-意见:0

Cadence公司新任首席执行官、去年12月菲尔考夫曼奖得主Anirudh Devgan接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了EDA的下一步发展、底层技术和业务挑战和变化，以及正在展开的楼层规划、验证、CFD和高级封装的新市场。SE: EDA在哪些方面需要改进?Devgan:我们已经做了很多……»阅读更多

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