汽车芯片设计人员如何实现先进FinFET设计的严格安全性和可靠性要求。
汽车电子系统依赖于越来越多的电子传感器和处理元件,可以实现360度监视和物体识别/分类。然而,设计和验证这些系统和系统本身一样复杂。
本白皮书探讨了汽车芯片设计人员如何实现先进FinFET设计的严格安全性和可靠性要求。探讨了电迁移可靠性(EM)、静电放电(ESD)、热可靠性、统计电迁移预算(SEB)和功能安全的分析解决方案。
点击在这里阅读更多。
评论*
的名字*(注:此名称将公开显示)
电子邮件*(不会公开展示)
Δ
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么,为什么是现在,以及未来的挑战。
BPD提高了性能,但需要晶圆键合,衬底变薄,可能还需要新的互连金属。
为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
美国贸易管制即将产生影响,阿斯麦考虑并购,索尼投资泰国,加拿大打击中国,美国铟矿床
冷却键合、微流体和工程TIMs有助于散热。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的,但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
指数级增长是不可持续的。但这一切都将走向何方?
挑战继续增加,但只要有足够的投资,大多数挑战似乎都是可以克服的。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
要大幅降低机器学习所消耗的能量,需要的不仅仅是优化,还需要一些根本性的反思。
当热问题成为一个系统问题时,需要尽早解决方案。
留下回复