对模拟电子产品的需求增长,使其越来越重要的预测未来的规模问题。
成本和性能是集成电路的扩展的主要驱动力。然而,有些应用程序不规模一样容易。尤其适用于模拟电路和一切相关的高电压和高功率。
然而,这些类型的应用程序的需求正在迅速增长由于新产业等新兴市场4.0,物联网,电动车。在汽车行业,几乎所有的创新与某种形式的模拟电子产品。为了在这些市场保持竞争力,供应商被迫规模他们的产品来降低成本,同时提高性能和可靠性。
满足这些严格的规范,集成电路需要增加的效率将越来越多的功能整合在一个死,即。单片集成电路的不同的块。最重要的应用领域之一涉及电源管理电路(PMICs),在单片集成电路导致显著节省面积和成本。虽然保守技术是常用的,物理学将引入新的邻近效应,防止一个简单的扩展和功能密度增加。
出现了新类型的基板处理这些影响,包括SOI、BiCMOS和BCD。一个好的电绝缘体通常将是一个不错的热绝缘体。此外,还有先进的包装技术在地平线上承诺促进高密度集成控制,同时保持生理效应。但物理定律仍然限制可能的技术解决方案的数量。
使用更复杂的技术,需求等设计规则和参数的数量限制将会增加。可能的解决方案的空间为一个特定的问题将变得更加复杂。建立符合产品规格的产品变得越来越具有挑战性,更不用说能够得到正确的第一次。然而,物理定律也可以帮助预测未来集成电路设计的瓶颈。
在解决由EDA工具的主要挑战:
总之,模拟电路的验证过程变成一个日益multi-physics挑战。这需要新的仿真能力能够保持领先地位的可用资源。因此新的EDA工具时需要更有效处理物理数据。至关重要的EDA工具流比现在更均匀。新的multi-physics挑战必须会见了小说EDA范例。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复