学习电子分析和仿真工具可以解决3 d-ic和5 nm的挑战。
似乎就在昨天当工程师们试图适应所有的功能可以在单一的2 d集成电路计算性能最大化。摩尔定律是强大的和标准的芯片是每个人使用。
设计自动化会议(DAC) 2022年,定于7月10日至14日在旧金山,将显示刚从那些日子我们已经走了多远。我们离开了平面二维表面堆栈ICs在2.5或3 d和得到更多的计算能力从可用的房地产。节点下面前往5 nm和大小,和系统公司正在大力投资定制(定制)硅,提供独特的性能属性为差异化满足不断增长的需求。
Ansys邀请你离开保险设计,guard-banding背后和“飞跃的确定性“通过学习最新的多重物理量分析软件来帮助你解决你的3 d-ic和5 nm的挑战,包括电源完整性的签收、动态电压降(DVD)报道,热的签收,chip-package-PCB合作设计,先进的2.5 d / 3 d优化,和光子设计。访问我们在展位# 1539 DAC和Ansys专家谈谈你独特的挑战和Ansys多重物理量黄金结果如何帮助你克服它们。
多重物理量的解决方案是这里的关键。如此多的高速电子塞进这么小的体积内电脑、汽车、手机、和数据中心,广泛的物理模拟从一开始就需要。例如,热过热是一个关键考虑从最早的RTL平面布置图的步骤,和电磁耦合/干扰确定性能的许多高速数字,光子,模拟chiplets之间的互联和内包。先进的硅工艺大大增加的时间影响动态电压降和工作流需要有效地修复DVD没有爆炸时机。阅读更多关于我们Ansys的博客。一个模拟软件公司没有完整的芯片包装系统达到将无法孤立地解决这些问题。Ansys的开放和可扩展的多重物理量平台你甚至需要访问所有相关物理和处理今天的最艰难的挑战。
Ansys将以其全方位的电子分析和仿真工具,被认为是黄金客户签收和主要铸造厂。Ansys电源完整性分析显示从PowerArtist RTL功率降低,通过RedHawk-SC数字模拟结果的验收和图腾。RedHawk-SC测量硬件安全漏洞的安全提供了独特的功能而RedHawk-SC电热提供了多重物理量签收平台2.5 d / 3 d-ic设计包括获得解决的流体动力学联合仿真芯片/包(冷却),机械应力/弯曲,插入器信号完整性和全系统热分析。RaptorX,基于Ansys Lumerical提供一套全面的分析和优化高速电磁和光子信号。
除了展位磋商,Ansys专家会说,参加圆桌会议讨论,并展示海报在许多行业中最新的挑战。Ansys CTO Prith Banerjee将部分研究小组讨论“什么是EDA的大机会在未来文艺复兴?”7月12日。诺曼,Ansys的&首席技术在电子和半导体业务单元要说出“硅解决方案新方向”工程跟踪会话。
特别感兴趣的是DAC馆小组讨论“定制硅-调整为最佳性能”由约翰·李,总经理和副总统的Ansys半导体业务单元。现成的硅不再是足够的区分,现在系统公司正在开发自己的芯片和3 d-ic与增强属性的专用系统。代表微软,谷歌,和节奏设计系统将填写小组来讨论这个新市场,其潜在的改变IC业务。这个话题是集成电路产业革新,所以不要错过这个讨论。
Ansys还将举办一系列客户研讨会在DAC,允许客户倾听和与其他客户,展示了他们最新的实际项目和经验。每个车间都有一个技术主题与多个演示。参观Ansys DAC页面或者联系你的当地Ansys支持注册。
最后,Ansys和赞助Synopsys对此邀请DAC与会者早餐事件小组讨论展览开幕前7月12日上午7点。行业专家小组成员将讨论“设计3 d-ics 2 d世界”而坐下来吃早餐。座位是有限的,所以注册很快的!
更多地了解Ansys的参与在2022 DAC和请求一个私人会议与Ansys专家或软件演示,访问我们的“飞跃确定性2022 DAC”页面。我们期待在那里见到你!
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