低温CMOS变得凉爽


低温CMOS技术的尖端,承诺更高的性能和更低的能力没有改变制造工艺。现在的问题是它成为可行的和主流。技术通常似乎只在地平线上,不让它,但从来没有在看不见的地方太远。这通常是因为一些问题困扰,激励不够大来解决……»阅读更多

蒸馏四个DAC主题演讲的本质


芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。将如何解决,特别是他们的机器学习EDA行业是一个主要的问题,这是一个共同的主题在四个主题演讲者在本月的设计自动化会议。DAC返回为一个生活事件,今年的主题演讲涉及系统的领导人comp……»阅读更多

解决多重物理量签收2022 DAC


似乎就在昨天当工程师们试图适应所有的功能可以在单一的2 d集成电路计算性能最大化。摩尔定律是强大的和标准的芯片是每个人使用。设计自动化会议(DAC) 2022年,定于7月10日至14日在旧金山,将显示刚从那些日子我们已经走了多远。我们�…»阅读更多

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