多物理场联合仿真连接芯片、封装和系统级别，以同时分析完整3D-IC系统中相互作用的许多相互依赖因素。
随着互联互通、数字化和自动化的普及，行业之间的界限正以前所未有的速度变得模糊。有望释放3万亿美元的全球技术市场支出，新的竞争战场将在系统电子和半导体世界碰撞的地方发现:3D集成电路片上系统。
要想取胜，需要一个新的设计范式，能够实现跨学科多物理场交互，以光速提供创新，并释放破坏性的竞争优势——所有这些都大大降低了成本。
这本电子书介绍了交付由现实世界示例支持的新设计范式所需的五个关键功能。
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