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芯片上功率分布建模在7nm以下变得至关重要


在每个新节点和3d - ic中,soc中的功率分布建模变得越来越重要,其中涉及功率的公差要严格得多,任何错误都可能导致功能故障。在有更多金属的成熟节点,电力问题仍然很少见。但在高级节点上,芯片以更高的频率运行,仍然消耗相同或更大的功率……»了解更多

高科技:以光速创新


随着连通性、数字化和自动化的激增,行业之间的界限正以前所未有的速度模糊。有望释放3万亿美元的全球技术市场支出,在系统电子和半导体世界碰撞的地方,将发现新的竞争战场:3D集成电路片上系统。获胜需要一种新的设计范式……»了解更多

制造业:12月14日


在本周的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,众多公司、研发机构和大学发表了有关最新、最伟大技术的论文。IEDM的主题之一是先进封装,这是一种使IC供应商能够提高芯片性能的技术。先进的封装形式也使新的3d芯片架构成为可能。Fo……»了解更多

晶体管和小芯片的下一步是什么


Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)就finFET缩放、栅极晶体管、互连、封装、芯片和3D soc进行了讨论。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑扩展,但封装…»了解更多

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