标签:橡树岭国家实验室

使用HBM3提高性能和功率
通过安迪Patrizio- 2023年1月30日-意见:0

HBM3大大加快了内存和处理器之间的数据移动速度，降低了发送和接收信号所需的功率，提高了需要高数据吞吐量的系统的性能。但使用这种内存既昂贵又复杂，短期内可能还会如此。HBM3 (High Bandwidth Memory 3)是目前应用最广泛的高带宽存储器。»阅读更多

为外太空设计和保护芯片
通过玛丽·c·巴卡- 2022年12月19日-评论

在太空中使用的硬件的设计考虑远远超出了辐射硬化。这些设备必须在极端的温度变化下工作多年，并且在预计寿命内可能会被太空垃圾或漂浮在太空中的其他粒子撞击。太空中的可靠性增加了一套完全不同的设计考虑因素。例如，虽然任何人都不太可能……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年9月23日-评论:0

西门子数字工业软件公司和气候技术公司sustize设计了一种将碳排放数据添加到西门子Xcelerator的方法。西门子创建了Teamcenter碳足迹计算器软件，帮助团队在开发阶段的早期测量、模拟、减少和跟踪他们的产品碳足迹。计算器使用sustamize的产品足迹工程…»阅读更多

AlphaGo游戏影响Argonne的新材料发现人工智能工具
通过技术文件链接- 2022年6月10日-评论:0

研究论文题为“在连续行动空间中学习，开发高维势能模型”，由阿贡国家实验室的研究人员撰写，由橡树岭国家实验室贡献。“将树搜索与深度学习相结合的强化学习(RL)方法在搜索过于庞大的，尽管是离散的行动方面取得了显著的成功。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年6月3日-评论:0

Synopsys发布了一款新的数据可见性和机器智能引导的设计优化解决方案。DesignDash是该公司DSO的补充。ai ai驱动的设计空间优化工具，提供实时、统一、360度的所有设计活动视图。它使用深度分析和机器学习从大量数据中提取和揭示可操作的理解。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2022年3月25日-意见:0

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测报告，今年全球晶圆厂前端制造设备支出预计将达到1070亿美元，同比增长18%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。”Investme……»阅读更多

进入超级计算机竞赛
通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

生产时间:2月15日
通过马克LaPedus- 2022年2月15日-评论:0

美国麻省理工学院开发了一种新材料，它比钢更坚固，但像塑料一样轻。这种新材料可以大量生产，其中包括一种二维聚合物，它可以自我组装成薄片。这种材料的杨氏模量——或一种衡量材料变形所需要的力的方法——在4到6倍之间。»阅读更多

生产时间:2月7日
通过马克LaPedus- 2022年2月7日-评论:0

橡树岭国家实验室设计了一种新工具，旨在加速能量密集固态电池的发展。该工具被称为固态电池性能分析仪和计算器(SolidPAC)，使研究人员能够评估电池设计和电池组件选择对固态电池的影响。它可以用来……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月19日-评论:0

芯片制造商中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)陷入困境。该集团是中国3D NAND供应商YMTC和其他芯片企业的母公司。该公司已接近进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道，如今，由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的领跑者。报道称，该交易将使该公司维持下去，. ...»阅读更多

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