107美元设备里程碑;芯片ceo作证;英特尔最新的投资;地震的更新;特斯拉的GigaFactory;量子计算飞跃。
全球工厂设备支出前端制造业今年预计将达到1070亿美元,同比增长18%,据半最新的世界工厂预测报告。
“跨越1000亿美元支出首次全球工厂设备为半导体行业是一个历史性的里程碑,”Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。在新设备的投资预计将持续到2023年,与预测,明年再次超过1000亿美元。
美国科技行业的政府支持和投资几十年未见,由于供应链短缺和地缘政治压力。林的研究总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻作证前美国参议院商务委员会关于如何改善美国芯片行业的竞争力。“芯片短缺我们正在经历凸显了半导体的复杂和相互依存的自然生态系统,需要持续的投资公司在整个供应链中,”阿切尔说,指着芯片法》和《投资税收抵免的晶圆厂作为积极的步骤在这个方向上。“我们敦促国会迅速采取行动,通过这些措施,以支持整个国内生态系统。”
英特尔,这计划投资数百亿美元的新晶圆厂和技术,还计划在未来10年投资1亿美元建立与大学/学院的教育和研究合作和技术教育设施在美国俄亥俄州的一个主要的投资,将会收到5000万美元从英特尔高等教育设施。此外,英特尔将花5000万美元在全国范围内,进而将匹配另一个来自美国的5000万美元国家科学基金会。
英伟达发布更详细的计划手臂Neoverse-based NVIDIA恩典CPU高密度芯片,基于下一代Armv9架构。
AMD宣布AMD的可用性本能MI210加速器与扩展系统合作伙伴支持,提供“exascale-class技术基础广泛的高性能计算和人工智能的客户,解决日益增长的需求compute-accelerated数据中心的工作负载,减少时间的见解和发现。”
交易
Imec。xpand最二世宣布第一个关闭第二€1.5亿年承诺资本基金早期基金致力于半导体创新。
力量是合作与澳大利亚国家现象学中心本周破土新设施。这个计划是使用核磁共振光谱学映射COVID的长期风险。
供应链
瑞萨发布一个更新最近日本地震的影响。没有重大损失报告任何接近震中的三个工厂。公司预计本周到达完整地震前的生产能力。
效果显著同样的报道没有明显的损坏在东京的总部,群马县研发中心,研发中心,埼玉县和群马县工厂。
电话同时,报道没有地震损伤或损伤的结果。该公司表示全面运作。
材料
特斯拉打开本周其GigaFactory在柏林,德国。工厂预计最终增加每年生产500000辆汽车。开幕式期间,首席执行官艾伦•马斯克表示特斯拉是探索使用更多的锰电池。
的研究人员艾姆斯实验室和德州农工大学使用人工智能评价稀土化合物的稳定性。他们已经开发出机器学习模型”为创作提供了定量指导注意事项在机器学习模型和发现新的亚稳材料。”
量子计算
以色列建它的第一个量子计算机。研究人员魏茨曼科学研究所的”,成功地构建一个量子计算机——世界上大约30个这样的机器,和一个不到10依靠先进的技术被称为离子陷阱。“一个更大的电脑已经在进行中,这个已经有了一个名字,该研究所说。
微软声称它已经实现了量子计算的突破,展示“难以捉摸的拓扑量子比特的构建块,或量子位,微软长期以来追求的最有前途的道路发展一个可伸缩的量子计算机,将推出的新一代迄今尚难以想象为Azure客户计算能力。”
英伟达是合作与IBM,橡树岭国家实验室,Pasqal和其他开发量子计算机。“作为第一步,我们正在开发一个新的量子编译器。叫nvq + +,它针对的是量子中间表示(QIR),一个规范的低级机器语言的量子和经典计算机可以使用相互交谈,”英伟达说。
人
ProteanTecs首席技术官伊芙琳乡下人被任命为100年以色列领导人之一由《华尔街日报》你需要知道。
苏可能加入上的创新的董事会。她有许多角色在林的研究,心理契约,Aviza和布鲁克斯自动化,目前作为Kateeva公司的首席执行官,公司。
菲利普·马加入力量的董事会。马是首席执行官PronomiQ医疗公司专注于multiomics技术,这需要大量的数据分析。Multiomics使用多个数据”化为“集,如基因组和蛋白质组。
事件
即将到来的事件包括irp国际可靠性物理第27 - 31(3月),行业战略研讨会(ISS)(4月3日至6日)学报的先进光刻技术和模式(4月24 - 28)日本光掩模发生4月26-28th并将完全在线。中央军委(关键材料会议)将在钱德勒,阿兹4月27 - 29。Imec宣布他们的旗舰未来峰会会议纳电子学和深刻的技术解决方案是在比利时(5月17 - 18)在线和现场。找到更多的芯片行业183新利
。
新技术报告库
半导体工程已经推出了其新技术报告库芯片行业。这些都是学术/研究机构报告(非销售)。有一个下拉菜单的16个不同的类别,我们增加了几百最近的报纸,每周,我们正在继续添加许多。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。
最新的时事通讯
发现半导体工程2022年3月的制造、包装、和材料这里的通讯和测试,测量和分析这里的通讯。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复