一周回顾:制造,测试


供应链正在从中国转移。根据一份报告,苹果、本田和马自达正准备在不同地区实现生产多元化。另一份报道称,苹果公司计划在印度生产部分新款iPhone 14。墨西哥希望成为美国将芯片制造业迁至本国附近的努力的一部分,邀请美国金融家讨论选举…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


根据SEMI最新的全球晶圆厂预测报告,今年全球晶圆厂前端制造设备支出预计将达到1070亿美元,同比增长18%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关,是半导体行业的一个历史性里程碑。”Investme……»阅读更多

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