一周回顾:制造，测试

区域转移

供应链正在从中国转移。苹果，本田,马自达都准备在不同地区实现生产多元化报告．另一份报告称，苹果公司计划生产一些新的iPhone 14在印度．

墨西哥希望参与美国将芯片制造业迁往本土的努力，并邀请美国金融家讨论电子产品问题墨西哥投资．

美国联邦机构正在考虑如何以及何时发放资金CHIPS和科学法案，以CHIPS实施督导委员会成立并推出一家CHIPS.gov网站，一个旨在交流CHIPS资助实施计划的新网站。

这是俄亥俄州的繁荣时期与英特尔该公司的晶圆厂建设。最终，该地区将需要7000名建筑工人来建设芯片工厂和周边的配套建设项目。

微米提交了国家税收减免申请价值数十亿美元的芯片工厂在德克萨斯州的洛克哈特，奥斯汀附近

上的创新新开两家工厂是为了培训与发展一个在韩国京畿道，另一个在台湾新竹。Onto首席营销官兼战略主管Mike Rosa表示:“Onto Innovation在客户的前端和后端制造路线图中越来越重要，这使得我们需要更密切的合作。“每个中心都将成为有效和及时的资源，围绕设备技术培训、演示和晶圆解决方案的共同开发促进合作，客户可以与Onto技术专家一起解决他们的高价值问题。”

普渡大学今年春天，该学院推出了美国首个综合性半导体学位项目，将与印第安纳州、俄亥俄州和密歇根州的11所高校合作，组建中西部地区网络，以满足国家在半导体和微电子方面的需求。该网络将为高等教育开发最佳的创新解决方案支持本土生产先进半导体和微电子行业，解决该行业的研究和劳动力需求。

交易

英特尔宣布了史无前例的消息半导体联合投资计划(SCIP)，为半导体行业引入了一种新的融资模式。作为其计划的一部分，英特尔已经与英特尔的基础设施附属公司签署了最终协议Brookfield资产管理公司这将为英特尔提供一个新的、扩大的资金池，用于制造设施的扩建。英特尔首席财务官David Zinsner表示:“半导体制造业是全球资本密集度最高的行业之一。”“我们与Brookfield的协议是我们行业的第一个协议，我们预计它将使我们能够增加灵活性，同时保持资产负债表上的能力，以创建一个更加分布式和有弹性的供应链。”

节奏的模拟/混合信号设计流程为认证为联华电子22ULP/ULL工艺技术。该流程缩短了5G、物联网和显示应用程序的设计周期。联华电子器件技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示:“与28nm工艺相比，联华电子的22ULP/ULL工艺技术可以减少10%的芯片模具面积，提供更好的电源效率，并增强射频性能。”通过与Cadence的合作，我们为客户提供了行业领先的设计解决方案，提高了效率，加快了上市时间。”

族化合物。签了一份多年的供应合同英飞凌科技与150毫米碳化硅(SiC)衬底用于电力电子。英飞凌希望碳化硅半挂车销量增长60%以上平均每年，在十年中期达到大约10亿美元。

日经亚洲报道称日本,信息科学与技术研究组织(球场骚乱),富士通计划提供商用量子计算机从2023年4月开始。2021年3月，他们共同完成了世界上最快的超级计算机之一“Fugaku”。

芯片进展与研究

在最近的热片，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格表示，该公司计划这么做增加晶体管密度从今天的1000亿到2030年的1万亿。“对于技术专家来说，没有比现在更好、更重要的时候了。我们都必须成为半导体在当今生活中发挥关键作用的大使，”Gelsinger说。

同样在Hot Chips，把人工智能宣布了其下一代内存计算架构，用于加速AI推断工作负载。该公司声称可以实现30teraflops /瓦特的性能。

的国家科学基金授予加州大学洛杉矶分校三年180万美元用于建立高级分子结构中心量子信息科学由化学教授阿纳斯塔西娅·亚历山德罗娃(Anastassia Alexandrova)领导。她和她的同事已经开始开发新的分子片段，称为量子官能团，它可以附着在分子或表面上形成量子位，有助于将它们的量子行为锁定为稳定的、可预测的模式。这种新结构可以扩展到数万亿相同的量子比特。

研究人员洛斯阿拉莫斯国家实验室证明了仅用少量数据就可以训练量子神经网络。“对大型数据集的需求可能是量子人工智能的一个障碍，但我们的工作消除了这个障碍。虽然量子人工智能的其他问题可能仍然存在，但至少现在我们知道数据集的大小不是问题，”该实验室的量子理论家、该研究的合著者帕特里克·科尔斯(Patrick Coles)说纸．

俄罗斯科学院的研究人员斯科尔科沃科学技术学院(Skoltech)表示，他们直接观察到了双夏皮罗台阶(量子化的“电压阶跃”)在超导纳米线中，证实了1962年的预测。他们的工作有望与约瑟夫森效应相媲美，后者是当今电压和超灵敏磁场传感器标准的基础。

其他的发展

集成电路的见解2022年全球半导体资本支出预测显示，今年将增长21%，达到1855亿美元。IC Insights最近发布的《McClean报告》8月第三季度更新中包含了修订后的展望轻微的减少而今年年初的预测是1904亿美元，增长24%。尽管修正后的资本支出预测有所下调，但仍代表着支出水平再创新高。如果今年半导体行业资本支出如预期那样出现两位数增长，这将标志着半导体行业自1993年至1995年以来首次出现两位数的资本支出增长。

心理契约发布了2021年全球影响报告强调其最近的环境、社会和治理(ESG)进展和目标。其目的是促进业务的可持续增长，并告知KLA的利益相关者公司管理和衡量其ESG绩效的方法。KLA总裁兼首席执行官里克·华莱士(Rick Wallace)评论说:“在2021年，我们仍然坚定地致力于履行我们的使命，成为积极的管家，践行我们的价值观。”“我们的2021年全球影响报告证明了KLA致力于持续创新，并总结了我们在短短一年内在环境、社会和治理方面取得的进步。”KLA设定了一个sbti知情的目标，到2030年将其范围1和2的排放量减少50%，到2050年实现范围1和2的净零排放

进一步的阅读

请看本月的18IUCK新利官网制造，包装和材料通讯关于。的特别报道结构、晶体管、材料的巨大变化．

在这个月测试，测量和分析通讯，查看关于覆盖如何与EUV图案保持同步的故事;为什么纳米片正在推动计量和检查领域的变革;以及如何利用数据湖。

即将来临的事件

BACUS, SPIE的掩模部门，正在启动一个新的教育网络研讨会系列。D2S的首席执行官Aki Fujimura是eBeam倡议的赞助商，他将是第一位主题演讲者。的自由活动将于8月30日上午8点至9点举行。会议议程上有关于深度学习(DL)的简要介绍，它是如何编程的，以及为什么数据增强对DL至关重要——尤其是在掩模行业。

其他183新利 ：

• 台积电科技研讨会，8月30日(台湾)
• DVCon印度，2022年9月5-6日(印度班加罗尔)
• 第四届面板级包装研讨会，9月8日(德国柏林)
• AI硬件/Edge AI峰会，9月13日- 15日(加州圣克拉拉)
• Semicon台湾，9月14 - 16日(台湾台北)
• 英特尔创新，9月27 - 28日(加州圣何塞)
• 9月21日(华盛顿特区)
• SPIE掩模技术/极紫外光刻，9月25 - 29日(蒙特利，加州)
• 第55届微电子国际研讨会，10月3 - 6日(波士顿)