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标签:加州大学洛杉矶分校

芯片行业技术论文综述:10月18日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月18日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=57 /]»阅读更多

在FPGA上验证的全栈领域特定覆盖生成框架
通过技术文件链接- 2022年10月12日-评论:0

一篇名为“OverGen:通过领域特定覆盖生成提高FPGA可用性”的新技术论文，由加州大学洛杉矶分校和中国科学院的研究人员撰写。“我们的基本想法是开发一个针对高度可定制覆盖的硬件生成框架，这样就可以通过将设计实例调优到感兴趣的应用程序来降低抽象差距。我们利用和扩展…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月26日-评论:0

供应链正在从中国转移。根据一份报告，苹果、本田和马自达正准备在不同地区实现生产多元化。另一份报道称，苹果公司计划在印度生产部分新款iPhone 14。墨西哥希望成为美国将芯片制造业迁至本国附近的努力的一部分，邀请美国金融家讨论选举…»阅读更多

技术论文综述:8月8日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年8月8日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=44 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

一个二维半导体场效应晶体管的报告和基准测试过程
通过技术文件链接- 2022年7月29日-意见:0

来自NIST、普渡大学、加州大学洛杉矶分校、Theiss research、北京大学、纽约大学、Imec、亚琛工业大学等的研究人员发表了题为“如何报告和基准新兴场效应晶体管”的新研究论文。“新兴的低维纳米材料作为场效应晶体管(fet)的器件应用已经研究了几十年。然而，正确的报告和比较…»阅读更多

面向民主化IC设计和定制化计算
通过杰森从- 2022年6月28日-评论:0

集成电路(IC)设计通常被认为是一种“黑魔法”，只局限于那些拥有高等学位或多年电气工程培训的人。鉴于半导体行业正在努力扩大其劳动力，IC设计必须更容易获得。定制计算的好处通用计算机被广泛使用，但它们的性能提高了…»阅读更多

技术论文综述:6月14日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月14日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=33 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你试图推广，我们将审查他们，看看他们是否适合…»阅读更多

基于CIM架构和模拟NVM的大规模dnn可行性评估仿真框架
通过技术文件链接- 2022年6月10日-评论:0

加州大学洛杉矶分校研究人员撰写的题为“模拟内存计算推理引擎的准确性和弹性”的技术论文。“最近，基于新兴模拟非易失性存储器(NVM)技术的模拟内存计算(CIM)架构已被用于深度神经网络(dnn)，以提高可扩展性、速度和能源效率。然而，这样的架构利用了……»阅读更多

技术论文综述:4月26日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月26日-意见:0

在半导体工程图书馆找到所有技术论文。[table id=23 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请就您希望我们合并的其他内容提出建议。如果您有想要推广的研究论文，我们将对其进行审查，以确定它们是否适合我们的全球受众。在…»阅读更多

人工智能深度学习用于三维IC可靠性预测
通过技术文件链接- 2022年4月25日-意见:0

国立阳明交通大学，国家高性能计算中心(台湾)，东海大学，MA-Tek公司和加州大学洛杉矶分校的新研究。摘要三维集成电路(3D IC)技术近年来因摩尔最小化定律在二维集成电路中的应用日趋成熟而受到广泛关注。»阅读更多

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