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标签:加州大学洛杉矶分校

技术论文综述:3月15日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年3月15日-意见:0

研究正在扩展到各种与半导体相关的主题，从安全性到柔性衬底和芯片。过去，研究工作仅限于一些最大的大学，而现在，研究工作在全球范围内扩展到更广泛的学校，包括涉及很少同时出现的学校的联合研究。在……»阅读更多

设计一个2048芯片，14336核的晶圆处理器
通过技术文件链接- 2022年3月14日-意见:0

摘要“晶圆级处理器系统可以提供当今高度并行工作负载所需的大量内核和内存带宽。构建晶圆级系统的一种方法是使用基于芯片的架构，其中预先测试的芯片集成在无源硅互连晶圆上。该技术允许异构集成，可以提供重要的性能。»阅读更多

电源/性能位:1月3日
通过杰西·艾伦- 2022年1月3日-意见:0

光学器件集成来自斯特拉斯克莱德大学、格拉斯哥大学和澳大利亚国立大学的研究人员提出了一种方法，将由不同材料制成的多个微米级光学器件紧密地放置在单个硅芯片上。“基于硅晶体管的电子产品的发展已经变得越来越强大和灵活……»阅读更多

硅量子比特设计与优化的材料与器件模拟
通过技术文件链接- 2021年10月27日-评论:0

摘要:硅基微电子技术已经非常成熟，但这种极其重要的材料现在也有望成为量子信息处理技术的基础。在这篇文章中，我们回顾了硅的性质，使其成为半导体量子位的首选材料，重点介绍了建模和仿真所发挥的作用。»阅读更多

通用量子计算机研究进展
通过凯瑟琳德比郡- 2021年10月21日-评论:0

扩大量子计算规模的竞赛正在进行，将其从一个深奥的研究工具转变为商业上可行的通用机器。专用量子计算机已经问世好几年了。像D-Wave的Advantage这样的系统专注于特定类别的问题，这些问题可以被建模为量子系统。尽管如此，拥有一般紫色的最终目标……»阅读更多

功率/性能位:10月11日
通过杰西·艾伦- 2021年10月11日-评论:0

日本国立材料科学研究所、江南大学、郑州大学、Senju金属工业公司和C-INK公司的研究人员开发了一种为印刷电子产品打印更小特征的方法。定向自组装法提高了表面预定区域的化学极性，促进了金属纳米材料的选择性粘附。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

电源/性能位:9月14日
通过杰西·艾伦- 2021年9月14日-评论:0

加州大学洛杉矶分校的工程师们将一种新的热管理材料砷化硼与HEMT芯片集成在一起，以展示该材料的潜力。该团队在2018年开发了砷化硼作为热管理材料，发现它在吸收和散热方面非常有效。在最新的实验中，他们使用了宽带…»阅读更多

制造位:4月27日
通过马克LaPedus- 2021年4月27日-意见:0

欧盟(EU)启动了一个新项目，为神经形态计算系统开发下一代设备。该项目被称为memm - scales，计划开发一种新型算法、设备和电路，以重现生物神经系统的多时间尺度处理。研究结果将用于构建神经形态计算系统。»阅读更多

电源/性能位:3月16日
通过杰西·艾伦- 2021年3月16日-意见:0

神经网络经历两个阶段:训练(基于数据集设置权重)和推理(基于这些权重评估新信息)。但是麻省理工学院、奥地利科学技术研究所和维也纳理工大学的研究人员提出了一种新型的神经网络，可以在推理过程中学习，并调整其基本方程……»阅读更多

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