RISC-V虚拟样机;256KB内存下的设备上训练;硬件安全设计;compute-in-memory铁电;Sub-5nm纳米线阵列;FPGA覆盖生成;热扫描探针光刻;加速长延迟加载请求;更快的矩阵乘法;2 d memtransistors。
半导体工程的新技术论文图书馆这个星期。
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 基于开源RISC-V虚拟样机的高级嵌入式系统建模与仿真 | DFKI有限公司和不莱梅大学 |
| 256KB内存下的设备上训练 | 麻省理工学院和MIT- ibm沃森人工智能实验室 |
| 不要轻视它:硬件设计早期阶段的CWE分析技术 | 纽约大学，英特尔，杜克和卡尔加里大学 |
| 现场可编程铁电二极管上的可重构内存计算 | 宾夕法尼亚大学、桑迪亚国家实验室和布鲁克海文国家实验室 |
| 具有大量晶格收缩和宽带隙的亚5纳米硅纳米线阵列的无催化剂合成 | 东北大学、韩国科学技术研究院、庆尚大学等 |
| OverGen:通过特定领域的覆盖生成提高FPGA可用性 | 加州大学洛杉矶分校和中国科学院 |
| 利用热扫描探针光刻技术制备边缘接触MoS2晶体管 | École洛桑理工学院Fédérale洛桑理工学院 |
| Hermes:通过基于感知器的片外负载预测加速长延迟负载请求 *最佳论文奖* |
苏黎世联邦理工学院，英特尔处理器架构研究实验室，和LIRMM，蒙彼利埃大学，CNRS |
| 使用强化学习发现更快的矩阵乘法算法 | DeepMind |
| 基于二维mem晶体管的贝叶斯网络硬件实现 | 宾夕法尼亚州立大学 |
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