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控制数据爆炸


每个设计可以保留的数据量都是巨大的,但即使这样也可能不够,因为生命周期管理、持续验证、法规要求和全球化都增加了需要存储的数据。但是,如果数据不能以比存储成本更有利可图的方式被发现或使用,那么它就没有价值。“数据管理不是唯一的……»阅读更多

首席执行官展望:芯片,更长的IC寿命,更多的终端市场


与会专家:Semiconductor Engineering与Cadence首席执行官Lip-Bu Tan坐下来讨论芯片、更长的IC寿命以及终端应用数量的激增;Arm首席执行官Simon Segars;西门子IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki;PDF Solutions首席执行官John Kibarian;Real Intent总裁兼首席执行官Prakash Narain;IC Manage总裁兼首席执行官Dean Drako;一个……»阅读更多

CEO展望:更多的数据,更多的整合,同样的期限


参会专家:Semiconductor Engineering与Cadence首席执行官Lip-Bu Tan坐下来讨论芯片设计和EDA工具的未来;Arm首席执行官Simon Segars;西门子IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki;PDF Solutions首席执行官John Kibarian;Real Intent总裁兼首席执行官Prakash Narain;IC Manage总裁兼首席执行官Dean Drako;还有Babak Taheri, Silvaco的首席执行官。什么……»阅读更多

5/3nm工艺的IP管理与开发


迁移到新的流程节点的复杂性日益增加,这使得创建、管理和重用IP变得更加困难。在平面实现和高级封装中,随着密度的增加,有更多的规则、更多的数据需要管理,以及更多的潜在交互。随着设计转向5nm和3nm,以及加速器等更多异构组件的出现,问题只会变得更糟。»阅读更多

EDA云采用遇到障碍


如果将半导体设计转移到云端是容易且有益的,那么每个人都会这么做。但到目前为止,除了试一试之外,很少有人能做到更多。与迁移到云端相关的困难程度各不相同,这取决于与您交谈的对象。现实是,不是每个人都能把它变得简单,或者不愿意付出必要的努力让它变得更容易。有……»阅读更多

云计算适合芯片设计吗?


半导体设计在云计算主导的世界中被甩在后面了吗?金融、客户关系管理、办公应用程序和许多其他部门已经转向基于云的计算环境,但EDA行业及其用户几乎还没有开始迁移。EDA的需求和关注点与其他人不同吗?我们开始看到EDA公司的公告,但很少有啦啦队员……»阅读更多

灵活性是未来汽车的关键


首先,最近在旧金山举行的设计自动化会议上,IC Manage的展位上出现了一些花瓶。迈凯轮P1 GTR。这是不可能不停下来和流口水,这华丽的,非街头合法的赛车,所有赌注,当涉及到遵循安全和可靠性规范。[标题id="attachment_24135661" align="alignleft" width="300"]来源:Dean Dra…»阅读更多

CEO对芯片产业的展望(三)


《半导体工程》采访了西门子Mentor公司总裁兼首席执行官Wally Rhines;Arm首席执行官Simon Segars;超音速首席执行官Grant Pierce;IC Manage首席执行官迪安•德拉科。以下是那次谈话的节选。要查看第一部分,请单击这里。第二部分在这里。左至右:迪安·德拉科,格兰特·皮尔斯,沃利·莱茵斯,西蒙·西格斯。图片:保罗·科恩/ESD联盟SE:安全…»阅读更多

CEO对芯片产业的展望(下)


《半导体工程》采访了西门子Mentor公司总裁兼首席执行官Wally Rhines;Arm首席执行官Simon Segars;超音速首席执行官Grant Pierce;IC Manage首席执行官迪安•德拉科。以下是那次谈话的节选。要查看第一部分,请单击这里。左至右:迪安·德拉科,格兰特·皮尔斯,沃利·莱茵斯,西蒙·西格斯。图:Paul Cohen/ESD Alliance SE: AI,深度学习和mac…»阅读更多

CEO对芯片产业的展望(上)


《半导体工程》采访了西门子Mentor公司总裁兼首席执行官Wally Rhines;Arm首席执行官Simon Segars;超音速首席执行官Grant Pierce;IC Manage首席执行官迪安•德拉科。以下是那次谈话的节选。左至右:迪安·德拉科,格兰特·皮尔斯,沃利·莱茵斯,西蒙·西格斯。图片:保罗·科恩/ESD联盟SE:未来的重大变化是什么,你认为这些变化在哪里?»阅读更多

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