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内存设计如何优化系统性能


数据的指数级增长以及对提高数据处理性能的需求催生了各种处理器设计和封装的新方法,但这也推动了内存方面的巨大变化。虽然底层技术看起来仍然非常熟悉,但真正的转变在于这些内存与系统中处理元素和各种组件的连接方式……»阅读更多

DDR内存测试挑战从DDR3到DDR5


云、网络、企业、高性能计算、大数据和人工智能正在推动双数据率(DDR)存储芯片技术的发展。对更低的功率要求、更高的存储密度和更快的传输速度的需求是不变的。服务器驱动了对下一代DDR的需求。消费者受益于现有的和遗留的一代…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


美国商务部工业和安全局(BIS)发布了针对设计全门fet的EDA软件的新出口管制,制造商计划从3nm(三星)和2nm(英特尔和台积电)开始实施。具体而言,该裁决控制了专门为实现RTL到GDSII(或等效标准)的GAA FET设计而设计的软件的出口。»阅读更多

DRAM热问题达到危机点


在DRAM领域,热问题正处于危机点。在14nm及以下,在最先进的封装方案中,可能需要一个全新的度量标准来解决热密度如何越来越多地将小问题变成大问题的乘数效应。几个过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但几十亿个晶体管产生的热量却会影响....»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Kalray是一家为数据中心提供可编程数据处理和存储加速卡的提供商,将收购Arcapix Holdings,后者为数据密集型应用提供软件定义存储和数据管理解决方案。“我对这次收购的前景感到高兴,这将加速我们的市场,并加强我们在数据密集型存储市场的关键地位。它……»阅读更多

可靠性问题转向芯片设计


对低不良率和高成品率的需求正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全和关键任务应用,部分原因是这是一种抵消不断上升的设计和制造成本的方式。所改变的是在初始设计中重新强调解决这些问题。在过去,缺陷和良率被认为是晶圆厂面临的问题。Re……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


本周,Arteris IP揭开了其首次公开募股的面纱,这对于过去几十年的半导体IP供应商来说是罕见的。该股周三开始在纳斯达克全球市场(Nasdaq Global Market)交易,股票代码为AIP,首日涨幅超过40%。Codasip更新了Studio处理器设计工具集。9.1版本包括一个扩展的总线支持,为…»阅读更多

HBM3:对芯片设计的重大影响


从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用,对带宽的巨大需求正在推动下一代高带宽内存的发展。HBM3将为每个堆栈带来2倍的带宽和容量,以及其他一些好处。曾经被认为是“慢而宽”的存储技术,以减少信号流量延迟…»阅读更多

单片3D DRAM会出现吗?


随着DRAM扩展速度放缓,该行业将需要寻找其他方法来继续推动更多、更便宜的内存。逃避平面缩放限制的最常见方法是在建筑中添加第三个维度。有两种方法可以做到这一点。一个是打包的,这已经发生了。第二种是卖骰子到Z轴,这已经是一个…»阅读更多

新的内存会增加新的错误


新的非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用内存的方式带来了新的机会,但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依赖于独特的物理现象来存储数据。这意味着在它们被释放之前,可能需要新的测试序列和故障模型。»阅读更多

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