芯片行业的技术论文摘要:5月2日


新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 95 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本p…»阅读更多

研究部分:5月2日


可重构FeHEMT密歇根大学的研究人员创造了一个可重构的铁电晶体管能够使单个放大器工作的多个传统的放大器。“通过实现这种新型晶体管,它打开了整合的可能性多功能设备,如可重构晶体管、过滤器和谐振器,在同一平台上……»阅读更多

电动汽车充电设施的概述,电力电子的作用,和充电技术


技术论文题为“充电设施和网格集成情况”是安第斯大学研究人员公布的,剑桥大学,杜克大学,大学Tecnica费德里科•圣玛丽亚,多伦多大学,荷兰代尔夫特科技,佛罗伦萨大学。抽象的“电动汽车(EV)充电基础设施将扮演至关重要的角色decarbonizat……»阅读更多

周评:设计,低功耗


手臂和英特尔铸造服务签了multi-generation协议使芯片设计者构建基于Arm的soc在英特尔18一个过程。最初的重点是移动SoC设计,但该协议允许潜在进军汽车、物联网、数据中心,航空航天,和政府的应用程序。IFS和手臂将承担设计技术开(DTCO)优化芯片设计和…»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:11月29日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 66 /)相关阅读:芯片行业的技术论文摘要:11月21日新的论文:光刻建模;解决Rowhammer;节能批正常化HW;和可重构模拟信号调制电路;横向双磁隧道结;减少分支mispredic……»阅读更多

机遇和挑战为碳纳米管晶体管


新的技术审查篇题为“碳纳米管晶体管:让电子从分子”被杜克大学的研究人员发表,西北大学和斯坦福大学。“之间的机会与潜在的高性能数字逻辑3 d集成和印刷的可能性,甚至可回收的薄膜电子、问晶体管……»阅读更多

研究部分:6月14日


光子深层神经网络芯片来自宾夕法尼亚大学的工程师们建造了一个光子深层神经网络9.3平方毫米的芯片上他们说的是更快和更有效地分类图片,有能力处理近二十亿个图像。芯片使用一系列波导形成的中子层模仿大脑。“我们的芯片处理信息…»阅读更多

技术论文聚拢:4月26日


找到所有半导体工程技术论文的图书馆。(表id = 23 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请建议什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。在一个…»阅读更多

硬件支持修补安全漏洞的硬件IP块


新的研究论文从杜克大学,卡尔加里大学、纽约大学和英特尔。文摘:“为了满足各种设计要求和应用需求,设计师集成多个知识产权块(IPs)产生一个SoC (SoC)。提高生存能力,设计师应该能够修补SoC减轻硬件ip带来潜在的安全问题;分辨…»阅读更多

研究部分:4月19日


处理器能力预测来自杜克大学的研究人员,部门研究,和德州农工大学开发了一个人工智能预测一个处理器的功耗的方法,返回结果超过一万亿次每秒的同时消耗很少的能量本身。“这是一个深入研究的问题,一直依赖额外的电路来解决,“说Zhiy……»阅读更多

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