全球芯片销售额下滑加深;芯片制造商的数据泄漏问题;硅晶片销售下降;电子系统设计销售;Techcet赢得合同芯片法;英飞凌德国工厂破土动工;新研究中心SiC;赢家横切的eCTF比赛;若新设备。
半导体的全球销售下滑但可能稳定,根据一项新的报告半导体产业协会(SIA)。在世界范围内销售半导体在2023第一季度下降8.7%相比,2022年第四季度和2022年一季度相比下降了21.3%。销售的2023年3月2023年2月相比增长了0.3%。与此同时,半报告全球硅片出货量下滑9.0%则较2023年一季度和去年同一季度11.3%。
不过,并非所有行业都受到了影响。芯片市场变得高度分割,和应用程序,如医疗、汽车、工业、和mil /航空比消费类电子产品在不同的周期。收入证明观点是设计工具。的半ESD联盟报告电子系统设计(ESD)行业相比,2022年第四季度营收增加11.3%至2021年第四季度。连续移动平均线,比较最近四个季度前4个,上涨了12.6%。
数据泄漏正变得越来越难以阻止,甚至跟踪芯片变得越来越复杂和异构,随着越来越多的数据存储和利用芯片制造商为其他设计。
Techcet被授予合同的国家标准与技术研究院(NIST) /芯片项目办公室(CPO)材料供应链数据和分析来确定国内供应链相关缺口所需关键材料制造半导体(气体、化学/液体前驱,金属和基质)。芯片项目办公室将使用这些信息的分析和评论格兰特/贷款申请人。
英飞凌破土动工在其新工厂在德国德累斯顿,混合信号和功率集成电路的制造。植物设计中最环保的生产设施,生产预计将在2026年开始。
一个新研究中心碳化硅半导体将被开发Wolfspeed和ZF德国纽伦堡附近,提高系统设计、模块结构和生产流程。研究中心将支持Wolfspeed SiC工厂在萨尔。
台积电据报道是进行谈判与英飞凌,NXP半导体,罗伯特•博世公司建立一个€100亿年德国工厂,据彭博社。来自欧盟的合作伙伴正在寻求政府投资补贴来支持这个项目。
影响纳米马萨诸塞州一家创业公司,使半导体行业专用化学品提高了3200万美元的资金从投资者包括英特尔资本和高盛资产管理。
效果显著宣布它已完成收购PCB制造商Shin噗技术。
英飞凌宣布与中国供应商的交易SICC和TanKeBlue为150毫米SiC晶圆和草地生产的碳化硅半导体生产厂在马来西亚和奥地利以多元化和稳定其供应链。
微米选择14人领导一个咨询小组来指导公司的1000亿美元megafab镇的粘土,纽约州州长Kathy Hochul和微米总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra宣布社区参与委员会的成员实现微米和国家领导人达成协议在10月,当微米致力于投资。
联华电子宣布它的40 nm RFSOI技术平台准备生产毫米波(mmWave)前端产品5 g无线网络和应用程序,包括智能手机、固定无线接入(澳洲公平工作委员会)系统,和小细胞基站。
Synopsys对此,有限元分析软件和Keysight发布79 GHz mmWave设计参考流台积电16 nm FinFET紧凑技术(16 ffc)。设计将用于79 GHz收发ICs先进的自治系统。
台积电认证Ansys的台积电的N2过程物理模型解决方案,包括热裂解炉燃烧影响更大的芯片可靠性和更多的台积电nanosheet晶体管的结构优化设计。
Keysight加入的台积电开放创新平台(OIP) 3 dfabric联盟加速3 d集成电路(IC)的生态系统创新和准备工作。
主教法冠Engenuity宣布年度嵌入式夺旗的赢家(eCTF)竞争旨在开发嵌入式安全系统。今年的竞争对手设计和实现一个关键fob汽车门锁系统。系统需要保护汽车免受未经授权的进入和防止攻击如回放和密钥卡克隆。团队获得点进行成功的攻击和承受其他球队的攻击。今年的前三甲,为了,卡内基瓜大学;加州大学圣克鲁斯分校;和普渡大学。
Imec宣布了一项联合伙伴关系与普渡大学共同推进研发在印第安纳州的半导体行业。根据谅解备忘录(MOU), imec将普渡Birck纳米技术中心进行研究而学生、教师和专业人员将有机会在比利时工作,创建一个新的,跨大西洋合作增加免费在半导体和微电子学的知识和能力。
Paragraf制造商的石墨烯电子使用transfer-free石墨烯半导体和标准流程,收购了Cardea生物,生产石墨烯的生物相容性的芯片研发的新一代若设备。
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