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BEOL集成1.5nm及以上节点


当我们接近1.5nm节点及更远的节点时,新的BEOL器件集成挑战将会出现。这些挑战包括需要更小的金属节距,以及对新工艺流程的支持。工艺修改,以提高钢筋混凝土性能,减少边缘放置误差,并使具有挑战性的制造工艺都是必需的。为了应对这些挑战,我们研究了…»阅读更多

5纳米及更远的finfet的未来


虽然接触门间距(GP)和鳍间距(FP)的扩展继续为finFET平台提供更高的性能和更低的功率,但控制RC寄生并在5nm及以上的技术节点上实现更高的晶体管性能变得具有挑战性。在与Imec的合作中,我们最近使用SEMulator3D虚拟制造来探索端到端解决方案,以更好地理解…»阅读更多

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