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标签:结构测试

更多生产问题，更多测试
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:0

Advantest America首席执行官Douglas Lefever接受了《半导体工程》的采访，讨论了测试中的变化、先进封装的影响以及整个流程中正在发生的业务变化。以下是那次讨论的节选。SE:接下来的测试中有哪些大的变化?勒菲弗:这不是拐点，更像是从代数到微积分……»阅读更多

建立桥梁:一种新的DFT范式
通过罗伯特·鲁伊斯- 2019年3月28日-评论:0

在过去的二十年中，扫描链结构测试已经成为芯片设计方法的普遍应用。事实上，我们今天接触的大多数电子设备(比如智能手机、笔记本电脑、电视等)都包含数百到数千个相互连接的扫描链，这些扫描链用于验证半导体的制造没有缺陷。因为小恶魔…»阅读更多

系统级测试:它适合在哪里?
通过天体电子学- 2018年9月17日-评论:0

我们的第二个C-Brief讨论了系统级测试(SLT)最适合半导体测试工作流程的位置。使用自动化测试设备(ATE)，传统的工作流程可能包括:晶圆分类(WS)封装后老化(BI)结构测试(ST)和功能测试(FT)的结合。随着对大批量制造业的需求转向更广泛的工业和com…»阅读更多

从不同角度看待测试
通过埃德·斯珀林- 2018年3月5日-评论

[getentity id="22816" e_name="Advantest"]的执行顾问Wilhelm Radermacher与《半导体工程》一起讨论了快速的市场变化、先进的封装方法和日益复杂的测试策略和设备的影响。以下是那次谈话的节选。SE:当我们进入新的市场时，使用模式和设备上的压力是不同的……»阅读更多

多少测试才算足够?
通过马克LaPedus- 2014年5月15日-意见

随着芯片制造商朝着更精细的几何形状发展，IC设计显然变得更加复杂和昂贵。考虑到其中涉及的巨大风险，芯片制造商必须在出厂前确保零部件的质量。作为质量保证过程的一部分，这需要一个合理的测试策略。但多年来，集成电路制造商一直面临着同样的困境。一方面，他们想对我进行严格的测试……»阅读更多

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