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白皮书

系统级测试:它符合在哪里?

为什么一个进化在测试流测试的成本的关键。

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第二个C-Brief讨论,系统级测试(SLT)最适合半导体测试工作流。自动化测试设备(吃),传统的工作流可能包括:

  • 晶圆测试(WS)
  • 老化后包装(BI)
  • 结合结构测试(ST)和功能测试(英尺)。

作为要求大批量制造转变为了应对更广泛的工业和商业趋势,更多的制造商采用SLT增加,甚至部分取代传统工艺。这种演变在测试工作流是将芯片制造商更强的位置以满足未来的需求和挑战假设一个额外的插入增加测试成本(床)。

本C-Brief白皮书讨论SLT的通用功能来创建工作流整合的机会,以及它如何适应明天的半导体的生态系统。点击阅读更多在这里



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