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标签:天体电子学

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 15(-评论:0

芯片制造商和oem代工厂商MagnaChip semiconductor韩国芯片制造商公布了结果。它也进行战略评估公司的铸造企业和工厂4,大公司的两个200 mm晶圆厂。“战略评估预计将包括一系列可能的选项,包括,但不限于,合资企业,战略伙伴关系以及并购的可能性。有限公司…»阅读更多

可靠性成为汽车中的头等大事
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博2019年2月- 12(-评论:4

可靠性正成为首要任务为半导体在最热的增长市场,包括汽车、工业和云计算。更换芯片,而是每二至四年,其中一些设备预计生存长达20年,即使有更高的使用有时极端的环境条件。这种转变在优先级ramificat广阔……»阅读更多

追逐在汽车电子产品可靠性
通过苏珊兰博和埃德·斯珀林1月- 15,2019 -评论:0

保证可靠性在汽车电子已经引发了一场争夺整个半导体供应链和发掘出一个问题列表的数据不足,缺乏明确的标准,和不一致的专业知识水平。功能安全可靠,跨度18到20年的服务在严酷的环境下,或者在不断使用自治出租车和卡车,是……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2018年11月16日-评论:0

测试有更多吃的整合业务。10月份,Cohu完成收购Xcerra,吃和其他产品的供应商。然后,天体电子学本周进入一个协议相关的知识产权和特定的资产出售其半导体测试业务为1.85亿美元现金效果显著。另外包括一个3000万美元的销售收入-…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 09年11月,2018 -评论:0

贸易半表示支持和鼓励贸易之间的讨论美国总统唐纳德·特朗普和中华人民共和国总统习近平。会谈计划在12月1日在阿根廷在20国集团(G20)峰会。半希望达成交易并提供原则有利于微电子供应链。最近的关税和贸易紧张,据传expor……»阅读更多

系统级测试——半导体质量控制的新范式
通过天体电子学- 05年11月2018 -评论:0

覆盖的历史和趋势系统级测试半导体,这种解决方案简要讨论:复杂性的增加测试先进半导体集成设备跨越应用程序:汽车、移动计算、衣物,等等;半导体趋势推动必要的测试方法包括SiP的转变,SoC, 3 d finFETs,异构混合涂料……»阅读更多

测试毫米波5 g
通过苏珊兰博- 05年11月2018 -评论:0

苏珊兰博和埃德·斯珀林电信世界已经告到5克,但没有一致性如何这下一代无线技术将推出在各种地区和大量的未知如何将测试以及可靠的最初。存在大量的混乱约5克是什么。有sub-6GHz 5克,w……»阅读更多

Lab-To-Fab测试
通过埃德·斯珀林- 08年10月,2018 -评论:0

测试设备供应商正在做集成测试和在实验室中模拟与测试完成后在工厂,为有可能是近年来最重要的变化在半导体测试。如果他们成功,这将大大简化设计测试,已变得越来越困难随着芯片越来越复杂,密度更大,更多heterogene…»阅读更多

汽车制造商承担更多的责任
通过凯文·福格蒂- 08年10月,2018 -评论:0

芯片和EDA公司正忙于处理硬安全法规和恶劣的环境条件汽车芯片,但汽车制造商正在自己的大的变化,以确保所有这些组件一起工作。结果是一个重大转变的责任的公司在汽车供应链。传统汽车制造商已经离开验证,有效……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 05年10月,2018 -评论:1

芯片制造商富士通,一旦ICs的主要制造商,继续远离芯片生产。在半导体已经完成了增量20%的份额购买Aizu富士通半导体制造业、富士通Aizu-Wakamatsu 200 mm晶圆厂。在半现在将持有合资公司60%的多数所有权工厂。因此,合资企业的名称会过渡到Semico…»阅读更多

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