更多的吃的整合;应用扩展;GSA奖项。
测试
有更多吃的整合业务。10月份,Cohu完成收购Xcerra,一个吃和其他供应商的产品。然后,天体电子学本周签订一项协议销售相关的知识产权和某些资产的半导体测试业务效果显著以1.85亿美元的现金。出售另外包括一个,外加3000万美元的盈利能力付款计划的机会在2019年基础上实现某种程度的收入。
效果显著,推出了一个新模块为其EVA100测量系统,使大功率集成电路的测试。新的构建院系(高压VI源和测量)模块,芯片制造商可以确保电力设备在各种应用程序的可靠性,如AC / DC和DC / DC转换器,马达控制器,让司机和司机门。
工厂的工具
应用材料发布强劲的收入,营业收入在其第四季度每股收益和财政年度于10月28日结束。此外,应用材料公司已宣布将所谓的开放材料工程技术加速器(元中心)。元中心的目标是加速新芯片材料和工艺技术的发展。预计2019年,位于中心状态纽约大学理工学院(SUNY聚)校园在奥尔巴尼,纽约。
最重要的是,应用企业应用材料公司的风险投资部门,宣布一个新的共同倡议与帝国国家发展,纽约州的经济发展组织。该计划的目标是到纽约创业投资。
不甘示弱,应用材料新加坡国立大学(NUS)建立了在新加坡应用Materials-NUS先进材料公司实验室。实验室的目标是加快新材料的发现为未来的一代又一代的半导体。
英飞凌已经获得了Siltectra。的启动开发了一种技术有效地处理晶体材料。英飞凌将使用技术将其碳化硅(SiC)晶片,因此一个晶圆芯片的数量翻倍。
普莱西和电动汽车集团合作开发GaN-on-silicon技术microLEDs。MicroLEDs的关键光学技术是下一代显示应用程序。
芯片制造商
旋转的记忆,一个MRAM开发者原名自旋转移技术宣布,单独的协议应用材料和手臂在MRAM技术领域。
GlobalFoundries和独立半导体有发布新一代定制的微控制器在女朋友的55纳米低功率扩展(55 lpx) automotive-qualified平台。
SK海力士已经开发了一个16 gb DDR5 DRAM,该行业的第一个DDR5达到电平标准。这项技术是基于1 ynm过程。
的全球半导体联盟(GSA)将荣誉丽莎苏,总裁兼首席执行官的高级微设备公司(AMD),著名的张忠谋博士的领导奖在年度颁奖活动在12月6日。
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