如何缩小生产级测试的差距，提高覆盖率以避免失败。
本解决方案涵盖了半导体系统级测试的历史和趋势，简要讨论了:
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为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
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先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆，并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
完全自动驾驶汽车将需要能够边驾驶边学习的人工智能。
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