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标签:功能测试

更多生产问题，更多测试
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:0

Advantest America首席执行官Douglas Lefever接受了《半导体工程》的采访，讨论了测试中的变化、先进封装的影响以及整个流程中正在发生的业务变化。以下是那次讨论的节选。SE:接下来的测试中有哪些大的变化?勒菲弗:这不是拐点，更像是从代数到微积分……»阅读更多

远程执行IC验证
通过汤米Mullane- 2020年5月20日-意见:0

设计任何芯片的关键阶段之一是当你拿到第一块硅时所做的测试。在这里，您将最终看到所有精心工作的结果，并确定芯片是否按照设计和模拟告诉您的那样运行。这被称为IC验证。验证的重点是功能测试——检查硅中的芯片是否符合原点…»阅读更多

系统级测试:它适合在哪里?
通过天体电子学- 2018年9月17日-评论:0

我们的第二个C-Brief讨论了系统级测试(SLT)最适合半导体测试工作流程的位置。使用自动化测试设备(ATE)，传统的工作流程可能包括:晶圆分类(WS)封装后老化(BI)结构测试(ST)和功能测试(FT)的结合。随着对大批量制造业的需求转向更广泛的工业和com…»阅读更多

测试挑战增加
通过马克LaPedus- 2014年5月27日-意见:3

《半导体工程》坐下来讨论了当前和未来的测试挑战，与Dave Armstrong，在Advantest的业务开发总监;Mentor Graphics Silicon Test Solutions产品营销总监Steve Pateras;Synopsys高级产品营销经理Robert Ruiz;FormFactor总裁Mike Slessor;Optimal+的首席执行官丹·格洛特(Dan Glotter)。SE:在我们……»阅读更多

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