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三维集成电路

2.5D和3D形式的整合
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描述

两个或两个以上的集成电路模具相互堆叠在一起。存取机制只连接到底部的模具。

图1:西门子EDA的技术营销工程师Vidya Neerkundar用她绘制的3D-IC基本草图解释了3D-IC。看这个视频更多解释。

3D集成电路的经典定义是逻辑上的逻辑,通过硅通孔(TSV)连接。但这一想法也有其他迭代,包括包对包(PoP)、逻辑上的同质内存堆栈,以及将2.5D的某些元素与3D内存和近3D内存结合在一起的混合芯片。甚至还提出了一些新的方法,包括非常薄的模具之间的无线连接,以及晶圆级封装而不是模对模封装。


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测试2.5D和3d - ic

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