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扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

Chiplets铺平了道路
通过马克LaPedus- 4月25日,2022 -评论:2

包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

制造问题,更多的测试
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:0

美国首席执行官道格拉斯Lefever效果显著,坐下来谈论变化与半导体工程测试中,先进的包装的影响,整个流程和业务变化发生。以下是摘录的讨论。SE:有什么大的变化在测试?Lefever:不是拐点,而更像是从代数,微积分的……»阅读更多

问题和解决方案在模拟电路设计
通过安Mutschler- 05年8月,2020 -评论:1

先进的芯片设计成为一个伟大的均衡器对模拟和数字在每个新节点。模拟IP有更多的数字电路,数字设计更容易受到各种噪声和信号中断困扰多年来模拟设计。这是使设计、测试和包装的soc更加复杂。模拟组件导致大部分芯片生产测试失败……»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

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