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标签:美国效果显著

高压测试遥遥领先
通过凯伦·海曼- 2022年12月6日-评论

电压需求不断增加，尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为电压相对较低的设备，如显示驱动器，现在也超过了既定的基准。虽然在高压环境下工作并不是什么新鲜事——许多工程师都能回忆起他们工作场所的黄色警告带——但数量众多、种类繁多的新要求已经使测试变得非常困难。»阅读更多

充分利用数据湖
通过安妮Meixner- 2022年8月9日-评论:0

拥有所有可用的半导体数据对于提高可制造性、良率，并最终提高终端设备的可靠性越来越必要。但是，如果不充分了解来自不同过程的数据之间的关系和计算效率高的数据结构，任何数据的价值都会大大降低。在半导体行业，减少浪费，减少…»阅读更多

软件驱动和系统级测试驱动芯片质量
通过布来安梅奥- 2022年3月8日-评论:0

传统的半导体测试通常包括由自动测试设备(ATE)执行的测试。但工程师们开始倾向于在系统环境中测试片上系统(soc)的额外后期测试，以便在最终产品组装之前发现设计问题。“系统级测试(SLT)提供了一个大容量的环境，您可以在其中测试硬件和软件切换……»阅读更多

更多生产问题，更多测试
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:0

Advantest America首席执行官Douglas Lefever接受了《半导体工程》的采访，讨论了测试中的变化、先进封装的影响以及整个流程中正在发生的业务变化。以下是那次讨论的节选。SE:接下来的测试中有哪些大的变化?勒菲弗:这不是拐点，更像是从代数到微积分……»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报
通过安妮Meixner- 2021年12月7日-评论

收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用，但要实现这一点，需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识，并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

错误越多，记忆越正确
通过布来安梅奥- 2021年11月9日-评论

当任何类型的存储位元变得越来越小时，由于较低的裕度和过程变化，误码率会增加。这可以通过纠错来处理和纠正比特错误，但随着使用更复杂的纠错码(ECC)，它需要更多的硅面积，这反过来又提高了成本。鉴于这种趋势，迫在眉睫的问题是……的成本是否……»阅读更多

为测试数据设计芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年8月10日-评论:0

随着芯片在更关键的应用中使用，收集数据以确定芯片整个生命周期的健康状况变得越来越必要，但能够访问这些数据并不总是那么简单。它需要在复杂的、有时不可预测的、通常是敌对的环境中传递信号，在最好的条件下，这是一个令人生畏的挑战。越来越多的人意识到……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年7月16日-意见:0

一种新的硬件IP安全注释标准现在可以免费下载。Accellera Systems Initiative是一个非营利性的EDA和ip标准组织，其董事会批准了电子设计集成安全注释(SA-EDI)标准1.0的发布。该标准由Accellera的IP安全保证(IPSA)工作…»阅读更多

高压通用引脚电子学的发展
通过效果显著- 2021年7月6日-意见:0

目前，自动化测试设备(ATE)需要测试先进工艺中制造的高速/低压振幅器件，以及由引脚电子设备在传统工艺中制造的低速/高压振幅器件。然而，由于贸易…很难同时实现超过1Gbps的操作速度和超过10Vpp的宽I/O范围。»阅读更多

可靠性成本越来越难以追踪
通过埃德·斯珀林和苏珊·兰博- 2021年6月8日-评论:0

确保芯片的可靠性正变得越来越复杂，成本也越来越高，从左到右进入了设计周期。但这些成本也变得越来越难以定义和跟踪，根据工艺节点、封装技术、市场细分以及使用的晶圆厂或OSAT，不同设计的成本差异很大。随着选择的数量的增加……»阅读更多

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