一种eBeam检测技术，每小时扫描数十亿个感兴趣的随机产品布局模式。
光学检测不能解决高级节点的关键缺陷，也不能检测到地下缺陷。特别是在7nm及以下，许多成品率和可靠性致命缺陷是光刻、蚀刻和填充之间相互作用的结果。这些缺陷通常会有十亿分之一(PPB)级别的故障率。传统的eBeam工具缺乏测量PPB级别故障率的吞吐量。解决方案需要比传统电子束工具高几个数量级的吞吐量，同时又不牺牲测量低于20nm特征尺寸的能力。PDF开发了DirectScan技术，每小时扫描数十亿个感兴趣的图案。这种DirectScan技术是一种eBeam检测技术，设计和优化为扫描随机产品布局模式。使用复杂的产品布局分析，创建扫描配方，以驱动DirectScan技术的工具时间，专注于测量相关的电压对比可观察的布局形状。PDF已将该工具部署在从28nm到4nm的节点上，可在24小时内进行层全晶圆检测，或在2至4小时的排队时间限制内进行比例采样。结果可以量化产品模具中每个布局模式的PPB故障率，识别与模式失效相关的晶圆空间系统，并检测与可靠性风险相应的泄漏电流。
作者:Marcin Strojwas(一);Motosuke三好(b);Indranil德(一);迈克尔Keleher(一)．
(一)PDF解决方案公司(b)PDF解决方案和东京大学
点击在这里阅读更多。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复