先进的高通量与DirectScan电子束检验


光学检验不能解决关键缺陷高级节点,不能探测地下的缺陷。特别是在7海里和下面,许多产量和可靠性杀手缺陷光刻技术之间的相互作用的结果,蚀刻,填补。这些缺陷通常会有一部分失败利率每十亿含量水平。传统eBeam工具缺乏PPB级吞吐量测量失败。一个……»阅读更多

内部检查和计量


半导体工程坐下来讨论检验、计量等问题与Mehdi Vaez-Iravani,副总统在应用材料先进的成像技术。以下是摘录的谈话。SE:今天,该行业正在开发一系列新的复杂的体系结构,如3 d NAND和finFETs。这些技术的行业显然是挣扎……»阅读更多

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