内部检查和计量

半导体工程坐下来讨论检验、计量等问题与Mehdi Vaez-Iravani,副总统在应用材料先进的成像技术。以下是摘录的谈话。

SE:今天,该行业正在开发一系列新的复杂的体系结构,如3 d NAND和finFETs。这些技术的行业显然是在产量。该行业正开始改变其观点是关于检验和计量?

Vaez-Iravani:毫无疑问。在过去,我听人说,检验和计量不是我们前进一样重要。事实上,它非常的相反。它变得更加困难。会是不可能做这些事情没有计量,因为我们正在谈论sub-angstrom水平精度。我们有非常紧密的窗户。所以,需要检验和计量正在上升。它成为必要。

SE:芯片制造商要求,以满足这些挑战是什么?

Vaez-Iravani:在半导体制造、检验和计量的体积就是一切。速度就是一切。灵敏度是至关重要的。否则,它不会帮助工厂经理和他们的收益。所以我相信我们所做的一切的人必须有一个元素的适用性工厂环境。否则,你不妨做研究的研究。然而,在大学,有一个地方。

SE:先从晶片检查。今天在晶片检查大挑战是什么?

Vaez-Iravani:有很多挑战。在过去,主要是有关心摩尔定律。你有同样的材料。然后,您必须处理不同的节点。但是现在,你有各种各样的其他事情。当然,你有摩尔定律。你有材料,正在改变。你有不同类型的光刻技术的影响。客户真正需要的更多的信息。他们想知道一些关于缺陷的性质。 They want to know, for example, what the causation is. They want to know the precise information about this chamber or that chamber, or this process or that process. It is getting harder and harder.

SE:光学检测的主流技术。我们可以继续使用光学检验在可预见的未来?

Vaez-Iravani:绝对的。有很多事情光。因此,它肯定会继续进入未来。光,在我看来,在这里留下来。

SE:有人说光学检验有一天可能会失去动力。任何想法吗?

Vaez-Iravani:人们常说这个光学光刻技术。看光了。在市场上总有独创性。但是我们这里有一些挑战。

SE:爱马仕维视已经开拓出一个像样的小天地在电子束晶片检查。对电子束检查一般有什么想法吗?

Vaez-Iravani:应用电子束技术很强。你可以想象,我们看看每个和所有可能的途径。和电子束的恰好是一个非常强大的技术方面的应用,我们显然是看那些东西。爱马仕已经做得很好。但我们非常看好自己的技术。

SE:电子束检查会取代光学吗?

Vaez-Iravani:在可预见的未来,在我看来,他们都将继续在音乐会。有很多很多美好的事物在光学。有大量的知识,和大量的组件,进入光。电子束也有它的域。绝对,他们都将长期共存。

SE:有地方电子束检查是否超过光管内流量,反之亦然?

Vaez-Iravani:总有重叠。例如,您有一个域的筒仓电子和光学的筒仓。当然,还有地区的敏感性和特异性,,例如,一个类型的技术比其他更多的应用程序。

SE:电子束检查会被用于生产或只是一个研发工具吗?

Vaez-Iravani:它可以用于生产。在混搭环境中使用它是一个很好的方式来描述它。一个总是感兴趣增加电子束的适当地以各种形式。

SE:多波束电子束检查没有许多相同的挑战,多波束光刻应用程序?

Vaez-Iravani:关于使用电子束直写,你可以想象你想实现一个大规模并行技术。但根据定义,这将是一件非常困难的事情。再一次,这不是是否可以做。它可以从技术角度进行。但问题是你能做它在经济上。这是一个吞吐量的问题。吞吐量之间的婚姻,最基本的技术。这是这个如此复杂。另外,光学光刻技术建立了如此高的酒吧。如果任何其他技术将取代它,它必须满足所有的事情。

SE:还有其他的想法吗?

Vaez-Iravani:这同样的概念也适用于检验和计量在接下来的意义。练习的对象并不是一个可以检测是否还是一个可以衡量的东西。锻炼的目的是我们能否快速、在线。当事情变得复杂。例如,把EUV。什么时候EUV会准备好了吗?作为一种技术,它是准备好了。问题是什么时候去的经济意义。类似的考虑应用于过程控制。

SE: Sematech和蔡司合作开发大规模并行电子束检查工具。他们希望在2019年有一个演示工具。任何想法吗?

Vaez-Iravani问题是当它将匹配光学的吞吐量。还是当他们将有一个基本的技术?实际上,这是一个困难的事情在这两方面。在我看来,这仍然是一个非常具有挑战性的项目。

SE:芯片制造商增加16 nm / 14 nm finFETs 10 nm finFETs指日可待。什么是过程控制的挑战如果或当我们到达7海里和/或5海里?

Vaez-Iravani:一切都是一个挑战。你有物理和灵敏度要求。你有材料处理。你的架构发生变化。你需要应对任何类型的材料,设计师认为必要的设备。

SE:如果我们去7海里和/或5海里,我们如何找到缺陷?我们将需要使用光学或电子束检查?

Vaez-Iravani:在理论上,你所要做的所有的。而且,你要记住有不同的层次。后来的一些层不一定必须检查与您先前使用同样的技术层。它非常类似于你使用光刻的技巧。

SE:其他的挑战吗?

Vaez-Iravani:我们在应用和其他业内人士必须做好准备,无论芯片制造商认为必要的。我们必须确保我们的设备可以做这些事情。在我的业务,我必须准备好这些东西的计量和检验。世界已经继续新节点,我们必须做好准备。

SE:让我们搬到计量。这也变得更具挑战性,对吧?

Vaez-Iravani恐怕这不是变得轻松起来。首先,有许多方面的计量。不仅仅是cd。你要问什么样的cd。CDs顶部或底部吗?例如,看看V-NAND楼梯结构。我们需要angstrom-level精度来做这项工作。重要的计量。那么你有很深的海沟和结构。你如何与这样的事情在底部? If you were to collapse a three-dimensional structure into a one-dimensional entity, it may, in some respects, appear to be easier. But, of course, that’s not the case.

SE:新材料怎么样?

Vaez-Iravani:III-Vs是非常重要的。锗硅起飞,high-k和性能。人们还提出新材料。我们需要准备的东西扔在我们。

SE:没有一个单一的计量工具与今天的3 d技术,可以做任何事NAND和finFETs。产业是把所有问题,如AFM、甚至CD-SEM、强迫症和x射线。任何想法吗?

Vaez-Iravani:这是什么你听到想要搜索寻找最好的解决方案。这是一个优化的过程。所以,这就是为什么人们谈论x射线,强迫症,红外线之类的东西。但是,当你加入匹配的要求,管道或速度,当事情变得复杂。许多那些适用于实验室的技术不一定是可翻译成生产的东西。这是必须被考虑。

SE:那有很多权衡?

Vaez-Iravani:从一个纯粹的显微镜的角度来看,有许多不同的方式去做。问题是你如何得到的对比,一方面感兴趣的信号和准确性?同时,如何满足工厂经理的速度和内联的方面吗?

SE:解决方案是什么?

Vaez-Iravani:一开始的设计结构,我们需要担心计量。但在现实中,责任是我们从计量的角度与方法,帮助我们的朋友。没关系,只要没有什么违法的物理学。它对我们的挑战使它有趣。

SE:当我们展望未来时,最后的想法吗?

Vaez-Iravani:从现在到2020年,这将是非常有趣的。我们必须看看EUV。我们必须看到摩尔定律是否将继续放缓。