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纳米片fet驱动计量和检测的变化


在摩尔定律的世界里,更小的节点导致更大的问题已经成为了一个真理。随着晶圆厂转向纳米片晶体管,由于这些和其他多层结构的深度和不透明性,检测线边缘粗糙度和其他缺陷变得越来越具有挑战性。因此,计量学正在采取更多的混合方法,一些著名的工具正在移动……»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛


组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调,优化从检验和计量到数据管理的一切,以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今,在汽车芯片市场上,组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

消色差x射线透镜


衍射和折射光学元件已经成为大多数高分辨率x射线显微镜的组成部分。然而,它们有固有的色差。迄今为止,这限制了它们在窄带宽辐射下的使用,本质上限制了这种高分辨率x射线显微镜在高亮度同步加速器源上的使用。类似于可见光光学,一种方法…»阅读更多

HBM,纳米片fet驱动x射线Fab使用


布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用,以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说,推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多

制造比特:9月29日


东京大学已经建立了一个设施来研究使用相干极紫外光源的快速化学反应。新的相干极紫外(XUV)源设备使研究人员能够探索与时间相关的现象,例如生物或物理样品的超快化学反应。位于一个地下fa…»阅读更多

功率/性能位:10月29日


南加州大学和瑞士Paul Scherer研究所的研究人员开发了一种x射线技术,可以对芯片进行无损扫描,以确保它们符合规格。该团队表示,这样的系统可用于识别制造缺陷或恶意更改。该技术被称为x射线照相术,利用x射线照相。»阅读更多

系统位:7月23日


斯坦福大学和加州大学伯克利分校的研究人员在堆叠三层石墨烯的过程中发现了超导的迹象。“这绝对是一个令人兴奋的进展,”哥伦比亚大学的物理学家科里·迪恩(Cory Dean)说。Dean指出,双层石墨烯只有在原子晶格…»阅读更多

x射线检测隐藏的故障模式


使用立体显微镜的功能测试和视觉检查是当今的“标准”质量控制技术,用于表征IC制造和电子组装中的良率和工艺相关问题。目前使用的测试方法——如ipc - tm -650——严重依赖视觉检查。目测缺陷仍然很困难,因为样品需要检查。»阅读更多

3D NAND测量挑战不断增长


3D NAND厂商要想把他们的设备提升到一个新的水平,面临着几个挑战,但有一项制造技术在每一个回合都要困难得多。计量学是测量和表征结构的艺术,用于查明问题并确保所有芯片类型的产量。在3D NAND的情况下,测量工具在每一次迭代中都变得越来越昂贵……»阅读更多

制造比特:5月23日


伊利诺伊大学香槟分校开发了一种利用光学计量技术确定晶体类型的新方法。利用一种被称为吸收光谱的光学技术,研究人员已经检测到分辨率可达2纳米的微小纳米晶体。吸收光谱学测量辐射的吸收。它是作为…的函数来衡量的。»阅读更多

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